Samsung Electronics, gelecek yıl üretimine başlayacağı 9. Nesil 3D-NAND bellekleri için çift yığınlı mimari kullanmaya hazırlanıyor. Bir başka bellek üreticisi SK Hynix, 2025’in ilk yarısında seri üretime geçtiğinde 321 katmanlı 3D NAND yongalarını oluşturmak için üç NAND dizisi kullanmayı planlıyordu. Samsung ise üretim farklılıklarıyla rakibinden ayrışıyor. Samsung’un 300’den fazla katmana sahip 9. Nesil V-NAND çipleri, […]

Devamı: Samsung, 2024 Yılında 300 Katmanlı NAND Üretimine Başlıyor
Kaynak Technopat