Ölçeklendirmenin pek de işe yaramadığı bir teknoloji ürünü varsa o da DRAM’dir. Bunun bazı nedenleri var: En önemlisi ise DRAM hücrelerinin gerçek tasarımı ve üretim ilişkisi. Yarı iletken devre tasarımı konusunda uzmanlaşmış bir şirket olan Lam Research, gelecekteki DRAM ürünlerinin gelişim sürecine ilişkin öneri niteliğinde bir makale yayınladı. Özetle, gelecekte 3D DRAM kullanımı mümkün olabilir. […]

Devamı: 3D NAND Benzeri 3D DRAM Tasarımı Mümkün mü?
Kaynak Technopat

Yangtze Memory Technologies (YMTC), 232 katmanlı 3D NAND SSD’lerini pazarlamak için Çin merkezli SSD markaları ve flaş kontrolcü geliştiricileriyle bir araya geldi. Şirketin bu tür flash bellekleri üretmek için gerekli olan wafer fabrika ekipmanlarına resmi olarak erişimi yok. Ayrıca bu tür ürünleri çok uluslu sürücü tedarikçilerine satamıyorlar lakin Çin toprakları içinde faaliyetlerini sürdürebiliyorlar. YMTC, genellikle […]

Devamı: YMTC, 232 Katmanlı 3D TLC Belleklerini Pazarlamaya Başladı
Kaynak Technopat

NAND flash yonga kullanan depolama ürünleriyle karşılaştıysanız, pSLC ve SLC gibi terimlerle karşılaşmış olabilirsiniz. Bu terimlerin ne anlama geldiğini ve birbirleri arasındaki farkları anlamak, ihtiyacınız için en iyi depolamayı elde etmenize fayda sağlayabilir. Bu depolama türleri arasında büyük farklar var. Bu farklar cihazınızın işleyişi üzerinde de büyük bir etkiye sahip olacak kadar önemlidir. Eğer yanlış […]

Devamı: pSLC Nedir? SLC ile Farkı Ne?
Kaynak Technopat

Kioxia ve Western Digital, 218 aktif katmana sahip 8. Nesil BiCS 3D NAND belleklerini görücüye çıkardı. Yeni nesil NAND yongalar, üreticilerin daha az sayıda 3D NAND yongası kullanarak yüksek performanslı depolama cihazları inşa etmelerine olanak tanıyacak. Ortaklaşa geliştirilen TLC NAND çipler 1 Tb (128 GB) kapasiteye, dahili paralelliği ve performansı en üst düzeye çıkarmak için […]

Devamı: Kioxia ve WD, Dünyanın En Hızlı 3D NAND Belleğini Tanıttı
Kaynak Technopat