Elde edilen bilgilere göre MediaTek’in Dimensity 9400 yonga seti, akıllı telefonlar için üretilenler arasında en büyük kalıp boyutuna sahip işlemci olacak. Ayrıca 30 milyardan fazla transistör kullanılacağı söyleniyor, bu da Dimensity 9300’de kullanılan 22.7 milyar transistöre göre %32’lik bir artış olduğunu göstermekte. Kalıp boyutunun artmasıyla birlikte daha fazla transistör, daha yüksek önbellek ve daha büyük […]

Devamı: MediaTek Dimensity 9400, En Büyük Kalıp Boyutuna Sahip Telefon Chipseti Olabilir
Kaynak Technopat

Oppo, geçtiğimiz yıl Dimensity 9300 yongasını kullanan X100 ve X100 Pro modellerini tanıtmıştı. Bugün ise sızıntılarıyla ünlenen Digital Chat Station, Oppo Find X8 modelinin ekim ayında MediaTek Dimensity 9400 çipiyle tanıtılacağını iddia etti. Ayrıca DCS, Find X8’in 6,4 veya 6,5 inç boyutunda düz bir ekrana sahip olacağını söylüyor. X8, optik bir ekran içi parmak izi […]

Devamı: Oppo Find X8 Dimensity 9400 İle Gelebilir
Kaynak Technopat

iPhone 16 serisinin çıkış tarihi yaklaşırken Apple’ın iPhone 16 serisine güç verecek olan A18 Pro çipi de tartışmaya açılıyor. Daha önce A18 Pro’nun önemli ölçüde geliştirilmiş tek çekirdek performansı sunduğu bildirilmişti. Bugün ise sızıntılarıyla tanınan @negativeonehero, yaklaşmakta olan A18 Pro yongasının çok çekirdekli performansının yalnızca %10’luk bir iyileştirmeyle geldiğini ve bunun yeni nesil Android amiral […]

Devamı: Snapdragon 8 Gen 4 ve Dimensity 9400 Çoklu Çekirdek Performansında Apple A18 Pro’dan Daha İyi
Kaynak Technopat

Qualcomm ve MediaTek, yaklaşan yonga setleriyle mobil pazarında çıtayı yükseltmeyi hedefliyor. Bu yonga üreticilerinin her birinin Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 ve MediaTek Dimensity 9400 olarak adlandırılan modelleri Vietnamlı bir forum olan Voz.vn‘de tespit edildiği üzere AnTuTu 10 ve Geekbench 6.1’de göründü. İki çipin puanları şu şekilde: Testler Snapdragon 8 Gen 4 Dimensity 9400 AnTuTu […]

Devamı: Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 ve MediaTek Dimensity 9400 Benchmark Sonuçları Sızdırıldı
Kaynak Technopat

MediaTek Dimensity 9300 geçtiğimiz Kasım ayında piyasa sürülmüştü. Yonga 4x Cortex-X4 ana çekirdeğinden ve 4x Cortex-A720 çekirdeklerinden oluşuyordu. MediaTek CEO’su Cai Lixing yeni bir ofis binasının açılışına katıldı ve 9300’ün başarısından övgüyle bahsetti. CEO ayrıca bu yılın dördüncü çeyreğinde tanıtılması beklenen ve geçici olarak MediaTek Dimensity 9400 olarak adlandırılan bir sonraki amiral gemisi çipi hakkında […]

Devamı: MediaTek Dimensity 9400 Özellikleri Netleşiyor
Kaynak Technopat

MediaTek, Dimensity 9300 yonga setini geçtiğimiz Kasım ayında duyurmuş, Oppo Find X7 ve Vivo X100 gibi birçok amiral gemisi cihaz bu yongayla beraber piyasaya sürülmüştü. Bugün ise MediaTek Dimensity 9400 yongasının bazı temel özellikleri ortaya çıktı. Yapılan sızıntıda yonga setinin TSMC’nin 2. nesil 3nm üretim teknolojisiyle üretileceğini ve çipin en yeni CPU ve GPU birimlerinden […]

Devamı: MediaTek Dimensity 9400 Özellikleri Ortaya Çıktı
Kaynak Technopat

Qualcomm ve MediaTek’in yaklaşmakta olan yeni yongalarının dünyanın ilk 3nm çipleri olması bekleniyor. Resmi duyuruları henüz çok uzak olsa da, bu yongaların neler sunabileceğine dair fikirler veren sızıntılar ortaya çıkmaya başladı. Sızıntılarıyla tanınan Digital Chat Station, MediaTek’in Dimensity 9400 yongasının Snapdragon 8 Gen 4’ü her açıdan geride bırakabileceğini öne sürüyor. DCS’ye göre Dimensity 9400, dört […]

Devamı: MediaTek Dimensity 9400, Snapdragon 8 Gen 4’den Daha Performanslı Olacak
Kaynak Technopat