MediaTek tarafından Dimensity 6300 adlı en yeni orta seviye yonga seti duyuruldu. İşte MediaTek Dimensity 6300 özellikleri. MediaTek Dimensity 6300 Özellikleri Dimensity 6300, geçen yılki Dimensity 6100+ yonga setinin halefi olarak karşımıza çıkıyor. Yonga setinin hız aşırtmalı ana Cortex-A76 CPU kümesi artık 2.2Ghz yerine 2.4Ghz’de çalışıyor. 2x Cortex-A76 çekirdeğine ise 2GHz hızında çalışan 6x Cortex-A55 […]

Devamı: MediaTek Dimensity 6300 Tanıtıldı, İşte Özellikleri
Kaynak Technopat

Elde edilen bilgilere göre MediaTek’in Dimensity 9400 yonga seti, akıllı telefonlar için üretilenler arasında en büyük kalıp boyutuna sahip işlemci olacak. Ayrıca 30 milyardan fazla transistör kullanılacağı söyleniyor, bu da Dimensity 9300’de kullanılan 22.7 milyar transistöre göre %32’lik bir artış olduğunu göstermekte. Kalıp boyutunun artmasıyla birlikte daha fazla transistör, daha yüksek önbellek ve daha büyük […]

Devamı: MediaTek Dimensity 9400, En Büyük Kalıp Boyutuna Sahip Telefon Chipseti Olabilir
Kaynak Technopat

NVIDIA ve MediaTek arasındaki ortaklık, en yeni yapay zeka gelişmelerini şık elektrikli araç tasarımıyla kusursuz bir şekilde harmanlayarak, benzeri görülmemiş zeka seviyelerine sahip bir otomobil çağını başlatmayı vadediyor. Ortaklığın ilk meyvesi ise MediaTek Dimensity Auto olarak karşımıza çıkıyor. MediaTek Dimensity Auto Neler Sunuyor? MediaTek’in yeni Dimensity Auto Cockpit serisi, akıllı telefonunuza veya ev bilgisayarınıza rakip […]

Devamı: NVIDIA ve MediaTek, MediaTek Dimensity Auto Otomobil Çipi İçin İşbirliği Yaptı
Kaynak Technopat

Güvenilir bir kaynaktan gelen bir söylentiye göre Samsung, Exynos yonga setlerini Galaxy S25 akıllı telefon serisinin tamamında kullanmayı planlıyor. Bu da Galaxy S25’in tüm modellerinin, muhtemelen henüz resmi olarak açıklanmayan Exynos 2500 yonga setine sahip olacağı anlamına geliyor. Ancak Galaxy Z Fold7 ve Galaxy Z Flip7’nin Qualcomm Snapdragon yonga setlerini (muhtemelen 8 Gen 4) kullanması […]

Devamı: Galaxy S25 Serisinin Tamamında Exynos Yonga Seti Kullanılabilir
Kaynak Technopat

MediaTek, giriş seviyesi 4G akıllı telefonlar için tasarlanan yeni Helio G91 yongasını duyurdu. G91, Helio G88 ve G85 kardeşleriyle çoğunlukla aynı donanıma sahip ancak yükseltilmiş kamera sensörü desteği sunuyor ve kardeşlerinden bir adım öne çıkıyor. Çipin yapılandırmasında 2x Cortex A75, 1.8 GHz hızında çalışan 6x Cortex-A55 ve 1.0 GHz hızında çalışan Mali-G52 MC2 GPU’su yer […]

Devamı: MediaTek Helio G91 Tanıtıldı, İşte Özellikleri
Kaynak Technopat

Görünüşe göre Xiaomi kendi işlemcilerini yapmak için ARM ile çalışıyor. MediaTek CEO’su Rick Tsai, ARM’ın çip geliştirme konusunda Xiaomi ile işbirliği yaptığını doğruladı. Haber ilk olarak sızıntılarıyla tanınan Digital Chat Station aracılığıyla ortaya çıktı. ARM daha önce Oppo ile işbirliği yapıyordu ancak proje zorluklarla karşılaştı ve iptal edildi. Oppo artık projenin dışında kaldığına göre ARM […]

Devamı: Xiaomi Kendi Çipini Üretmek İçin ARM İle Çalışıyor Olabilir
Kaynak Technopat

Dünyanın önde gelen yonga üreticilerinden biri olan TSMC, 3nm yongalarının üretimini artırdı. Bu artırımın ürünleri için en yeni işlemcileri arayan teknoloji devlerinden gelen artan talep nedeniyle yapıldığı söyleniyor. 2023 yılında Apple, iPhone 15 Pro modelinde kullanılan 3nm çipler nedeniyle TSMC’nin birincil müşterisiydi. Ancak Qualcomm, MediaTek, NVIDIA ve Intel gibi büyük firmalar da çip siparişi verdiler. […]

Devamı: TSMC 3nm Çip Üretimini Arttırıyor
Kaynak Technopat

MediaTek için Dimensity 9300 modelinden sonra gelir trafiği yükselişe geçti. Verilere göre Tayvanlı çip üreticisinin amiral gemisi SoC modelleri, gelirine %70 katkıda bulunarak şirkete büyük fayda sağladı. Dimensity 9300 Sayesinde 1 Milyar Dolar Gelir Elde Edildi MediaTek CEO’su Tsai, 2024 yılının firma için büyüme yılı olacağını düşünüyor. İlk çeyrekte performansın sabit kalabileceği beklense de bu […]

Devamı: MediaTek, Dimensity 9300 ile Başarıyı Yakaladı
Kaynak Technopat

MediaTek bu yılın sonlarında Dimensity 9400 adında yeni bir çip piyasaya sürerek Qualcomm’la rekabeti genişletmeyi planlıyor. MediaTek’in Samsung’a çiplerini daha ucuz akıllı telefonlarında kullanması için özel bir indirim sunduğuna dair bir söylenti var. Şirket farklı Android telefon üreticilerinden sipariş almayı umuyor ancak bu başarının büyük sayılabilmesi için Samsung’u ikna etmesi gerekiyor. Ancak görünen o ki […]

Devamı: MediaTek, Samsung’a Yonga Setleri İçin İndirim Yapabilir
Kaynak Technopat

Qualcomm ve MediaTek’in yaklaşmakta olan yeni yongalarının dünyanın ilk 3nm çipleri olması bekleniyor. Resmi duyuruları henüz çok uzak olsa da, bu yongaların neler sunabileceğine dair fikirler veren sızıntılar ortaya çıkmaya başladı. Sızıntılarıyla tanınan Digital Chat Station, MediaTek’in Dimensity 9400 yongasının Snapdragon 8 Gen 4’ü her açıdan geride bırakabileceğini öne sürüyor. DCS’ye göre Dimensity 9400, dört […]

Devamı: MediaTek Dimensity 9400, Snapdragon 8 Gen 4’den Daha Performanslı Olacak
Kaynak Technopat

Redmi 13C modelinin 4G ve 5G versiyonlarıyla piyasaya sürüleceği doğrulandı. Xiaomi, 13C 5G ve 4G LTE modellerini aynı anda piyasaya sürecek. Aynı zamanda küresel versiyonun lansmanı olacak. Redmi ayrıca 13C 5G’nin barındırdığı SoC hakkında ayrıntıları da yayınladı. Redmi 13C 5G, Dimensity 6100+ SoC ile Geliyor Redmi 13C 5G varyantının MediaTek Dimensity 6100+ SoC ile piyasaya […]

Devamı: Redmi 13C 5G Modelinin İşlemcisi Belli Oldu
Kaynak Technopat

Piyasa değeri bakımından dünyanın en büyük şirketi olan Apple, iş ortaklarıyla sıkı anlaşmalar yapan bir şirket olarak biliniyor. Teknoloji devi tedarikçileriyle yaptığı sözleşmelerde çetin pazarlıklar yapıyor, konumunun avantajlarından faydalanıyor. Tedarikçiler bir kenara, şirketin ARM ile şaşırtıcı derecede düşük telif hakkı oranlarıyla anlaştığı doğrulandı. Bildiğiniz gibi Apple, akıllı telefonlarından Mac Mini PC’lere, tabletlerden Mac dizüstü bilgisayarlara […]

Devamı: Rapor: Apple, ARM’ye Çok Düşük Telif Ücretleri Ödüyor
Kaynak Technopat

MediaTek, en yeni 8000 serisi yongası olan Dimensity 8300’ü duyurdu. Yeni yonga TSMC’nin 4nm üretim sürecinde üretiliyor ve her yönden performans yükseltmeleri sunuyor. MediaTek Dimensity 8300, 2.2 GHz’de çalışan 4 adet Cortex-A510 verimlilik ve 3.35 GHz’de çalışan 4 adet Cortex-A715 performans çekirdeklerinden oluşan sekiz çekirdekli bir kurulumla öne çıkıyor. MediaTek, 8300’ün Dimensity 8200‘e kıyasla %20’ye […]

Devamı: MediaTek Dimensity 8300 Tanıtıldı, İşte Özellikleri
Kaynak Technopat

MediaTek, TSMC’nin 3. nesil 4nm+ teknolojisini kullanan amiral gemisi Dimensity 9300 mobil işlemcisini tanıttı. Şirket, geçen yılki Dimensity 9200’e göre performans ve güç tüketiminin çok daha iyi olduğunu ve bazı önemli kıyaslamalarda Qualcomm’un yeni Snapdragon 8 Gen 3 işlemcisiyle eşit performans gösterdiğini iddia ediyor. İşte MediaTek Dimensity 9300 özellikleri hakkında tüm detaylar. MediaTek Dimensity 9300 […]

Devamı: MediaTek Dimensity 9300 Tanıtıldı! İşte Özellikleri
Kaynak Technopat

MediaTek, bu ay içinde Dimensity 9300 yonga setini tanıtmayı planlıyor. Bu tanıtımdan önce yonganın bazı özellikleri ünlü sızıntı uzmanı Digital Chat Station tarafından sızdırıldı. DCS, yonganın Cortex X4 ana çekirdek, 3x Cortex X4 çekirdek ve 4x Cortex A720 çekirdeklerinden oluşan bir yapıya sahip olacağını söylüyor. Ana Cortex X4 çekirdeğinin 3.25 GHz hızında çalışabileceği de belirtilmişti […]

Devamı: MediaTek Dimensity 9300 Özellikleri Ortaya Çıktı
Kaynak Technopat

MediaTek, TSMC’nin 3nm işlem teknolojisi üzerine kurulu ilk 3nm yonga setini başarıyla geliştirdi. Yeni 3nm yonga seti amiral gemisi Dimensity serisinin bir üyesi olarak önümüzdeki yıl ticari çıkışını yapacak. Basın bülteninde ise yeni çip ile ilgili ayrıntılara yer verilmedi. Çip hakkında sadece TSMC’nin 3nm sürecinin 5nm N5 sürecine göre önemli kazanımlar sunduğu belirtildi. Sağlanan verilere […]

Devamı: MediaTek, İlk 3nm Yonga Setini Geliştirdi
Kaynak Technopat

MediaTek, Ekim ayında Dimensity 9300 yonga setini tanıtmayı planlıyor. Bu tanıtımdan önce ünlü sızıntı uzmanı Digital Chat Station Weibo’da yayınladığı gönderide yonga setinin TSMC‘nin 4nm işlem teknolojisi kullanılarak üretilececeğini belirtti. Ayrıca bu yonganın 9.6Gbps LPDDR5T RAM desteği ile gelen ilk yonga olması bekleniyor. Yine DCS, yonganın Cortex X4 ve Cortex A720’den oluşan bir çekirdek yapılandırmasına […]

Devamı: MediaTek Dimensity 9300 Çıkış Tarihi Ortaya Çıktı
Kaynak Technopat

MediaTek, Dimensity 6100+ olarak adlandırdığı yeni orta segment yongasını tanıttı. Yongada iki Cortex-A76 çekirdeği ve altı Cortex-A55 çekirdeği öne çıkıyor. Ayrıca çip 10-bit 90 Hz veya 120 Hz ekran seçeneklerini destekliyor. Bu ekran seçenekleri orta seviye telefonlar için önemli bir unsur. Kamera desteği tarafında ise 2K 30fps video yakalama özellikli, 108 megapiksele kadar AI kameralar […]

Devamı: MediaTek Dimensity 6100+ Tanıtıldı, İşte Özellikleri
Kaynak Technopat

Speedtest’in sahibi Ookla, Qualcomm, Samsung, Google ve MediaTek gibi popüler markaların bazı amiral gemisi SoC’leri üzerinde bir 5G pil tüketim testi gerçekleştirdi. Teste tabi tutulan tüm yongalar arasında en düşük pil tüketimini kaydeden Snapdragon 8 Gen 2 öne çıktı. Snapdragon 8 Gen 2, Qualcomm’un 2022’de tanıtılan ve 2023’te yenilenen amiral gemisi SoC’lerden bir tanesi, çip […]

Devamı: Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 En Düşük Pil Tüketimine Sahip SoC Oldu
Kaynak Technopat

ARM, Cortex-A720 ve Cortex-A520 çekirdeklerinin yanı sıra mobil işlemciler için yüksek güçlü Cortex-X4 çekirdeğini de tanıttı. Digital Chat Station tarafından gelen sızıntıya göre MediaTek Dimensity 9300, 4x Cortex-X4 + 4X Cortex-A720 mimarisine sahip sekiz çekirdekli bir CPU’ya sahip olacak. Çip N4P düğümü üzerine inşa edilecek. Bu düğüm N5 ve N4 süreçlerine göre performans artışı ve […]

Devamı: MediaTek Dimensity 9300 Özellikleri Sızdırıldı
Kaynak Technopat

MediaTek’i OnePlus Nord N300, Asus ROG Phone 6D vb. telefonlara güç veren akıllı telefon çipleriyle tanıyoruz. Ancak bugün otomotiv endüstrisine de dahil olmayı planladığını öğrendik. İtopya sponsorluğunda içerikler ürettiğimiz Computex 2023 fuarında birbirinden güzel haberler almaya devam ediyoruz. MediaTek, Dimensity Auto platformunu ve NVIDIA ile olan ortaklığını duyurdu. İkili yakın zamanda dünyanın dört bir yanındaki […]

Devamı: MediaTek, Mobil Teknolojilerini Otomobillere Taşırken NVIDIA’dan Yardım Alacak
Kaynak Technopat

NVIDIA’nın bu kez MediaTek ile iş birliği gerçekleştirerek mobil cihaz pazarına geri dönebileceği iddia ediliyor. İsimsiz kaynaklara atıfta bulunan DigiTimes, iki şirketin hem akıllı telefon hem de Windows ARM tabanlı yonga setleri üzerinde birlikte çalıştığını iddia ediyor. MediaTek’in bir sonraki amiral gemisi mobil işlemcisine bir NVIDIA GPU eklemeyi hedeflediğini ve bu çipi 2024 gibi erken […]

Devamı: NVIDIA, MediaTek ile Akıllı Telefon GPU’su Geliştiriyor Olabilir
Kaynak Technopat

MediaTek, bu ay içinde üçüncü yonga setini tanıttı. Bugün tanıtılan yonga Geekbench 6 testlerinde Snapdragon 8 Gen 2‘yi geride bırakan Dimensity 9200+ oluyor. Yonga hala TSMC’nin N4P düğümünde üretiliyor ancak CPU ve GPU’sunu daha yüksek saat hızlarında çalıştırabiliyor. Bu çipin orijinal versiyonuna göre %10’luk bir artış vaat eden üç CPU kümesini de içeriyor. Yonganın tek […]

Devamı: Dimensity 9200+ Tanıtıldı, İşte Özellikleri
Kaynak Technopat

MediaTek tarafından Dimensity 8050 yonga seti duyuruldu. Öte yandan, bunun sadece yeni bir isim olduğunu ve temelde Dimensity 1300 ve 1200 ile aynı olduğunu belirtelim. İşte MediaTek Dimensity 8050 özellikleri. MediaTek Dimensity 8050 Özellikleri Dimensity 8050, TSMC’nin N6 (6nm) işlemi üzerine inşa edilmiş bir yonga seti ve bir 5G modem ile birlikte geliyor. Sekiz çekirdekli […]

Devamı: MediaTek Dimensity 8050 Duyuruldu, İşte Özellikleri
Kaynak Technopat