İtopya sponsorluğunda içerikler hazırladığımız Computex 2024 fuarında her sektörden teknolojiler ve teknolojik ürünleri sizinle buluşturuyoruz. Sırada HAILO standındaki endüstriyel yapay zeka çözümleri var. Hailo, akıllı uç cihazlarda güçlü derin öğrenme uygulamaları için özel olarak tasarlanmış, son teknoloji yapay zeka işlemcileri tasarlayıp üretiyor. Şirket yeni üretken yapay zeka çağına odaklanırken, yapay zeka hızlandırıcıları ve görüntü işlemcileri […]

Devamı: Endüstriyel Sektörde Yerel Yapay Zekâ Çözümleri: HAILO Standı – Computex 2024 #86
Kaynak Technopat

Tecno Phantom V Flip‘in halefi olacak Phantom V2 Flip modeli FCC’de görüldü ve tasarımı ortaya çıktı. Tecno Phantom V2 Flip dikdörtgen bir ekran kullanacak gibi görünüyor. Bu selefinin dairesel ekranından biraz daha farklı görünebilir ancak üzerinde görüntülenebilecek uygulama ve widget’lara daha az kısıtlama getirdiği için son derece pratik olacağı kesin. FCC listelemesi telefonun 70W hızlı […]

Devamı: Tecno Phantom V2 Flip Tasarımı Ortaya Çıktı
Kaynak Technopat

Qualcomm, Computex 2024 etkinliğinde Snapdragon X Elite çiplerinin tüm PC form faktörlerine gelebileceğini paylaşarak dikkatleri üzerine çekti. Şirket, 18 Haziran tarihinden itibaren Windows 11 Copilot+ PC dizüstü bilgisayarlarında satışa sunulacak olan Snapdragon X Plus ve Elite çipleri hakkında açıklamalarda bulunurken YouTube videosunun 11:34 kısmında görebileceğiniz gibi Qualcomm Başkanı ve CEO’su Cristiano Amon, bu ilk dizüstü […]

Devamı: Qualcomm Snapdragon X Elite Çipleri Tüm PC Form Faktörlerine Gelebilir
Kaynak Technopat

Honor, uzun süredir beklenen modeli Magic V Flip’in 13 Haziran’da Çin’in Şangay kentinde düzenlenecek özel bir teknoloji moda şovu etkinliğinde piyasaya sürüleceğini doğruladı. Lansman etkinliğinin yerel saatle 19:30’da başlaması planlanıyor. Şirket ayrıca Magic V Flip’in birkaç resmi görüntüsünü yayınladı ve bazı temel özelliklerini doğruladı. Cihaz kamelya beyazı, şampanya pembesi ve iris siyahı olmak üzere üç […]

Devamı: Honor Magic V Flip Tanıtım Tarihi Açıklandı
Kaynak Technopat

Yarı iletken üretimi, elektronik cihazlarda kullanılan entegre devreleri (integrated circuit-IC) meydana geliştirmek amacıyla yürütülen çok karmaşık bir süreç. Akıllı telefonlardan bilgisayarlara, arabalardan tıbbi cihazlara kadar modern teknolojik cihazların tümü bir veya birden fazla çip barındırmakta. Peki bu çipler nasıl üretiliyor? Bugünkü konumuz sürekli internet ortamında görselleriyle karşılaştığınız, teknoloji meraklılarının da bir hayli ilgisini çeken disk […]

Devamı: Çip ve Wafer Nedir? Çipler Nasıl Üretilir?
Kaynak Technopat

Son haline gelmeden önce çok sayıda işlemden geçen çipler, milyonlarca ve bazen milyarlarca transistör içerebiliyor. Yarı iletken tasarımının ne kadar zor süreçlerden geçtiğini hepimiz biliyoruz. Biz CPU veya GPU gibi donanımlara dışardan baktığımızda aslında tek bir parça halinde yekpare bir tasarım görüyoruz. Ancak gördüğümüz aslında sadece bir entegre ısı yayıcı, yani IHS (integrated heat spreader). […]

Devamı: İşlemcilerde IHS Nedir? Entegre Isı Yayıcı Ne İşe Yarar?
Kaynak Technopat

Teknolojik aygıtlardan bahsederken genel olarak donanım sahnesinde CPU, GPU ve SoC gibi işlemci türlerinin ismi geçer. Ancak endüstride çoğu kişinin duymadığı, çok farklı uygulamalarda kullanılan donanım çözümleri de var: Örneğin FPGA (Field-Programmable Gate Arrays) ve ASIC (Application-Specific Integrated Circuits) gibi. ASIC ve FPGA, elektronik ürün tasarımı yaparken tercih edilebilecek mikroçip türlerinden sadece ikisi. Başka şekilde […]

Devamı: FPGA ve ASIC Nedir? Nerelerde Kullanılır?
Kaynak Technopat

Ubisoft uzun süredir devam eden Rainbow Six Siege için bir aylık abonelik hizmeti başlattığını duyurdu. Oyuncular aylık 10 dolar karşılığında abonelik kilidi açılmış 10 seviye, zaman sınırlı efsanevi öğeler ve daha fazlasını içeren tüm Battle Pass’lara erişim sağlayacak bir “R6 Membership” satın alabilecek. Ubisoft’un açıklaması şu şekilde: “R6 Membership ile en üst düzey Rainbow Six […]

Devamı: Rainbow Six Siege için Aylık Abonelik Hizmeti Duyuruldu
Kaynak Technopat

SpaceX’in Teksas, McGregor’daki test tesislerinde bulunan bir Raptor 2 motoru testi sırasında şiddetli bir patlama meydana geldi. NASASpaceflight’a göre, motorda meydana gelen bir anormallik sonucu sızan gazlar, ikincil bir patlamaya yol açtı. Haber kuruluşunun canlı yayınında, yangın başlamadan önce motorun kapatıldığı ve alevlerin kısa sürede test standını küle çevirdiği görüldü. SpaceX, Starship sisteminin Super Heavy […]

Devamı: SpaceX Raptor 2 Motoru, Test Sırasında Alev Topuna Döndü
Kaynak Technopat

Samsung şu anda 2nm çip üretim süreci üzerinde çalışıyor ve şirketin TSMC’yi geride bırakarak 2nm çipleri piyasaya süren ilk şirket olmayı hedeflediği bildiriliyor. Ayrıca Samsung’un Preferred Networks (PFN) adlı bir Japon şirketinden ilk 2nm çip üretim siparişini aldığı da belirtildi. Bugün gelen haberler ise Güney Koreli şirketin ‘Tethys’ adlı 2nm AP (uygulama işlemcisi) geliştirme projesini […]

Devamı: Samsung 2nm Çip Üstünde Çalışıyor
Kaynak Technopat

Honor, kapaklı katlanabilir telefonlar arasında en büyük bataryaya sahip olacak Magic V Flip modeli üzerinde çalışıyor. Bugün ise sızıntılarıyla bilinen Digital Chat Station’dan gelen son rapor cihazın tasarımını da ortaya çıkardı. Sızdırılan görselde yuvarlak kamera adasını ve LED flaşı görebiliyoruz. Honor’un sızdırılan görseldeki tasarımı kullanması durumunda Magic V Flip piyasadaki en ince ürünlerden biri olacak […]

Devamı: Honor Magic V Flip Tasarımı Sızdırıldı
Kaynak Technopat

Gündelik hayatımızda kullandığımız bilgisayarlar, telefonlar, saatler, küçük ev aletleri ve otomobiller de dahil olmak üzere sayısız üründe irili ufaklı birçok çip yer alıyor. Bunun yanı sıra uçaklar, savunma sanayi ve medikal cihazlar dahil olmak üzere çok sayıda alanda kritik rol oynuyor. Hayatın her noktasında kendine yer bulan, gün geçtikçe de önemi hızla artan çiplerin üretimi […]

Devamı: Yarı İletken Üretim Teknolojisi Nedir? Çiplerde ‘nm’ Ne Anlam Taşıyor?
Kaynak Technopat

Economic Daily News‘in haberine göre Apple Operasyon Direktörü Jeff Williams, TSMC’nin yakında piyasaya çıkacak 2nm çiplerinin tedarikini güvence altına almak için Tayvan’ı ziyaret etti. Ziyaretin Williams ve TSMC Başkanı Wei Zhejia arasında özel yapay zeka yongalarını görüşmek ve Apple’ın yonga üreticisinin 2025 yılında üretime başlayacak olan 2nm üretim sürecine erişebilmesini sağlamak için bir toplantı içerdiği […]

Devamı: Apple, 2nm Çipler İçin TSMC İle Görüşmüş Olabilir
Kaynak Technopat

2. nesil Apple AirTag nesne takip cihazının 2025 yılının ortalarında piyasaya sürüleceğini ileri sürüldü. Bloomberg’den Mark Gurman en son Power On bülteninde Apple’ın AirTag’ın “B589” kod adlı yeni nesil sürümü üzerindeki çalıştığını söyledi. Gurman’a göre Apple şu anda Asya’daki ortaklarıyla üretim testlerini tamamlıyor. Yeni model görünüşe göre yükseltilmiş bir çip ve gelişmiş konum izleme yeteneklerine […]

Devamı: 2. Nesil Apple AirTag Gelecek Yıl Duyurulabilir
Kaynak Technopat

Çin’in en büyük yarı iletken üreticisi SMIC, Samsung ve TSMC gibi şirketlere son teknoloji çip üretiminde avantaj sağlayan gelişmiş EUV makineleri kullanmadan 5nm çip üretti. DUV ekipmanı kullanılarak 5nm sürecinin tamamlandığını ve SMIC’in ilk wafer grubunu seri üretime hazır olduğu iddia ediliyor. Huawei’nin daha önce bu yılın Ekim ayında gelecek Mate 70 serisinde bulunacak yeni […]

Devamı: SMIC, EUV Kullanmadan 5nm Çip Üretmeyi Başardı
Kaynak Technopat

Xiaomi, Mix Flip modelinin üstünde çalışmaya devam ederken telefon CCC sertifikasyon sitesinde görüldü ve temel özellikleriyle beraber tasarımı da ortaya çıktı. Flip’in arka tarafında OmniVision sensörlü 50 megapiksellik ana ve 60 megapiksellik 2x optik zoom lenslerinden oluşan 2 adet kamera bulunacak. Sızdırılan diğer özelliklerin arasında 1080p’den daha yüksek çözünürlüğe sahip bir ekran, Qualcomm Snapdragon 8 […]

Devamı: Xiaomi Mix Flip Tasarımı Ortaya Çıktı
Kaynak Technopat

Xiaomi Mix Fold 4 modeli muhtemelen şirketin ilk flip-style katlanabilir cihazı Mix Flip ile birlikte tanıtılacak. Mix Fold 4’ün özellikleri Mart ayında sızdırıldı ve Mix Flip’in uydu bağlantısı desteği Çin’de onaylandı. Bugün ise sızıntılarıyla ünlenen Digital Chat Station, iki cihazın temel kamera özelliklerini ortaya çıkardı. DCS’ye göre iki modelde de 1/1.55” boyutunda OIS destekli 50 […]

Devamı: Xiaomi Mix Fold 4 ve Mix Flip Kamera Özellikleri Sızdırıldı
Kaynak Technopat

Samsung Foundry, 3 ve 4nm üretim süreçlerine müşteri çekmekte zorlanıyor. Bu zorluğa rağmen 2nm süreci de dahil olmak üzere daha da ileri teknolojilerin geliştirilmesinde aktif olarak ilerliyorlar. Ayrıca Samsung, 2nm çip üretimini Gate-All-Around (GAA) teknolojisiyle 2025’de seri üretime geçirmeyi planlıyor. GAA, daha iyi akım akışına izin vererek verimliliği ve performansı artıran yeni bir transistör tasarımı. […]

Devamı: Samsung 2nm Çipleri GAA Teknolojisiyle Üretebilir
Kaynak Technopat

Yapay zeka çağına çok hızlı bir şeklide giriş yapmış bulunuyoruz. Her alanda hayatımıza dokunmaya başlayan, bazı konularda işleri kolaylaştıran ve üretkenliği artıran yapay zeka dünyası ilerlemeye devam ediyor. Hem de ışık hızında. Her zaman olduğu gibi, teknoloji arenasının dev oyuncuları da ön plana çıkmak, yeniliklere ayak uydurabilmek için AI teknolojilerine odaklanıyor. Intel, AMD ve Qualcomm […]

Devamı: Donanımda Yapay Zeka Desteği: NPU Nedir, Ne İşe Yarar?
Kaynak Technopat

Teknoloji dünyasında ucu bucağı olmayan sayısız farklı terim var. Bunlardan bazılarını çok nadir duysak da bazıları sürekli karşımıza çıkıyor. System-on-Chip (SoC) de bunlardan biri. Kullandığımız cihazların içinde küçük veya büyük çipler var, evet. Ancak pek çok kullanıcı bu cihazlara hayat veren işlemcileri, küçük veya büyük yongaların detayını bilmiyor. Kullandığımız birçok cihaz, SoC şeklinde kısalttığımız sistemler […]

Devamı: System on Chip (SoC) Nedir?
Kaynak Technopat

Bugün DigiTimes tarafından yayınlanan yeni bir raporda iPhone 17 Pro modelinin TSMC’nin 2nm süreci üzerine inşa edilmiş yonga setine sahip ilk iPhone olacağı belirtildi. TSMC 2022 yılında 2nm süreci üzerinde çalışmaya başladığını duyurmuştu ve o günden beri iPhone 17 Pro’nun bu süreci kullanan bir yonga setine sahip ilk cihaz olacağı söyleniyordu. Bugün ise bir söylenti […]

Devamı: iPhone 17 Pro TSMC’nin 2nm Süreciyle Üretilmiş Bir Yongaya Sahip Olabilir
Kaynak Technopat

TSMC, ABD hükümetinden CHIPS Act kapsamında 11,6 milyar dolarlık fon sağlamayı başardı. Biden-Harris yönetimi, TSMC ile ön anlaşma imzalayarak önümüzdeki on yıl boyunca sürdürülebilir bir yarıiletken tedarik zinciri oluşturma yolunda önemli bir adım attığını duyurdu. Anlaşmaya göre ABD’de TSMC’ye ait üç yeni çip üretim tesisi kurulacak. İlk tesisin inşaatı zaten devam etmekte ve gelecek yılın […]

Devamı: TSMC Yeni Çip Üretim Tesisi İçin ABD Hükümetinden 11,6 Milyar Dolar Fon Sağladı
Kaynak Technopat

Kulak içi kulaklıklar ses tutkunları için uygun olsa da, tasarımı doğası gereği kulaktan kaymaya ve düşmeye yatkındır ve uzun süre takıldığında fiziksel rahatsızlık veya bakteri üremesine neden olabilir. Açık kulak kulaklıkları bu olumsuzlukları gidermeye çalıştı, ancak çoğu ürün bunu yapmakta tatmin edici olmaktan uzaktı. Huawei tarafından patentlenen bir mühendislik harikası olan ikonik C-köprüsü tasarımına sahip […]

Devamı: HUAWEI Freeclip Yeniden Satışta
Kaynak Technopat

Bu haftanın başlarında Snapdragon 8s Gen 3 çipini duyuran Qualcomm şimdi ise Snapdragon 7+ Gen 3 ile karşımıza çıkmış durumda. İşte Snapdragon 7+ Gen 3 özellikleri. Snapdragon 7+ Gen 3 Özellikleri Snapdragon 7+ Gen 3, Snapdragon 7 serisinde cihaz üzerinde üretken yapay zeka özelliklerine sahip ilk çip olmasıyla dikkat çekiyor. Çip, Baichuan-7B, Llama 2, Gemini […]

Devamı: Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 Duyuruldu! İşte Özellikleri
Kaynak Technopat