MediaTek Dimensity 9300 geçtiğimiz Kasım ayında piyasa sürülmüştü. Yonga 4x Cortex-X4 ana çekirdeğinden ve 4x Cortex-A720 çekirdeklerinden oluşuyordu. MediaTek CEO’su Cai Lixing yeni bir ofis binasının açılışına katıldı ve 9300’ün başarısından övgüyle bahsetti. CEO ayrıca bu yılın dördüncü çeyreğinde tanıtılması beklenen ve geçici olarak MediaTek Dimensity 9400 olarak adlandırılan bir sonraki amiral gemisi çipi hakkında […]

Devamı: MediaTek Dimensity 9400 Özellikleri Netleşiyor
Kaynak Technopat

Samsung Foundry, DigiTimes‘ın aktardığı haberlere göre AMD’den önemli bir sipariş aldı. Yarı iletken üreticisi, 4nm sınıfı işlem teknolojilerini kırmızı takımın Zen 5c mikro mimarisine dayalı işlemciler üretmek için kullanacak. Eğer bilgiler doğruysa, bu AMD’nin üretim stratejisinde önemli bir dönüm noktasını temsil ediyor. Çip tasarımları yapan AMD, uzun yıllardır üretim için TSMC ile birlikte çalışıyordu. Raporda […]

Devamı: AMD, Samsung’un 4nm Çip Teknolojilerinden Yararlanabilir
Kaynak Technopat

NVIDIA, iki yıllık dilimlerle birlikte yeni GPU mimarileri hazırlıyor ve bu mimariden faydalanan ekran kartlarıyla güncel seriler piyasaya sürüyor. Henüz çok erken lakin bazı kaynaklar verileri sızdırmaya başladı bile. Gelin şimdi yeşillilerin planları hakkında biraz konuşalım. Halen uzun zaman var ve şirketin planları değişiklik gösterebilir. Biz yine de genel hatlarıyla beklentileri ele alacağız. RTX 5000 […]

Devamı: RTX 5000 ‘Blackwell’ Serisi Hakkında Tüm Bilinenler
Kaynak Technopat

MediaTek, TSMC’nin 3nm işlem teknolojisi üzerine kurulu ilk 3nm yonga setini başarıyla geliştirdi. Yeni 3nm yonga seti amiral gemisi Dimensity serisinin bir üyesi olarak önümüzdeki yıl ticari çıkışını yapacak. Basın bülteninde ise yeni çip ile ilgili ayrıntılara yer verilmedi. Çip hakkında sadece TSMC’nin 3nm sürecinin 5nm N5 sürecine göre önemli kazanımlar sunduğu belirtildi. Sağlanan verilere […]

Devamı: MediaTek, İlk 3nm Yonga Setini Geliştirdi
Kaynak Technopat

Intel, ilerleyen yıllarda hayatımıza girecek ürünler için kritik rol oynayacak üretim teknolojileri hakkında detaylı bilgiler sağladı. 18A ve 20A (18/20 angstrom, 1.8/2.0nm sınıfı) fabrikasyon süreçlerinin ismini yakın gelecekte sık sık duymaya başlayacağız. Teknoloji devi, bu süreçlerin bir parçası olacak BS PDN (backside power delivery network) çözümü üzerinde de çalışıyor. Şirket mühendisleri BS PDN’den en iyi […]

Devamı: Intel’in Gelecekteki Kritik Çip Teknolojisi: PowerVia
Kaynak Technopat

Moore Yasası’nın ardındaki isim olan Gordon Moore, Mart ayında hayata gözlerini yummuştu. Intel’in kurucularından olan Moore vefat etti fakat bir kılavuz görevi gören Moore Yasası uzun yıllarca teknoloji dünyasında anılmaya devam edecek. Dr. Lisa Su, Barron’s ile yaptığı röportajda Moore Yasası’nın halen geçerliliğini koruduğunu, ancak sürecin yavaşladığını söyledi. AMD CEO’su, performans, verimlilik ve maliyet zorluklarının […]

Devamı: AMD CEO’su: Moore Yasası Ölmedi, 2nm’nin Ötesine Bakıyoruz
Kaynak Technopat

Bir AMD mühendisinin LinkedIn profili, yıllar sonrasında beklenen Zen 6’ya varana kadar birçok mimarinin kod adını ortaya çıkardı. Ayrıca AMD’nin yeni nesil işlemcileri üretirken kullanacağı üretim teknolojileri de açığa çıktı. Yeni bilgiler, AMD’de Zen 4, Zen 5 ve Zen 6 işlemcilerin güç yönetimi üzerinde çalışmış kıdemli bir silikon tasarım mühendisi olduğu anlaşılan Md Zaheer‘den geliyor. […]

Devamı: AMD Zen 6 İşlemciler ‘2nm’ Teknolojisiyle Üretilecek
Kaynak Technopat

Sektör kaynakları tarafından TSMC’nin Intel’den çok büyük üretim siparişleri aldığı belirtiliyor. Hatırlarsanız Alchemist ailesinden Arc A770‘i incelemiştik. Şu anda satışta olan Arc Alchemist GPU’lar TSMC 6nm üretim teknolojisiyle üretiliyor. Bunun yanında, Intel görünüşe göre hem Battlemage hem de Celestial mimarili grafik işlemcilerini yine TSMC’ye ürettirecek. Commercial Times‘ın sektör kaynaklarına dayandırdığı haberde süreçler, zamanlamalar ve hacimle […]

Devamı: Intel’in GPU Hedefleri: 4nm Battlemage, 3nm Celestial
Kaynak Technopat

Yarı iletken üreticisi TSMC, Tayvan kaynaklı raporlara göre 3nm çip siparişlerinde büyük artışlar görüyor ve üretim hattı şu anda %50’ye yakın bir kullanıma sahip. Sektörün önde gelen şirketi, mevcut kapasitesiyle ayda yaklaşık 50.000-55.000 adet 3nm silikon disk plaka üretimi yapıyor. Tahmin edebileceğiniz gibi, TSMC’nin en büyük müşterisi yine Apple. Sektör kaynaklarından gelen bilgiler, 5nm (ayrıca […]

Devamı: TSMC’nin 3nm Teknolojileri Yüksek Talep Görüyor
Kaynak Technopat

Intel CEO’su Pat Gelsinger, Intel 3 ve TSMC N3 (her ikisi de 3nm sınıfı) fabrikasyon teknolojileri kullanılarak üretilen ürünlerde gecikmeler yaşanacağını öne süren söylentilere değindi. Mavi takımın patronu, şu ana kadar duyurulan tüm 3nm projelerinin 2024 yılına yetişeceğini yeniden vurguladı. “Hem TSMC hem de dahili Intel 3 programlarımız Granite Rapids ve Sierra Forest ile 3nm […]

Devamı: Intel CEO’su: “3nm Çiplerin Üretiminde Bir Gecikme Yok”
Kaynak Technopat