Çin’in en büyük yarı iletken üreticisi SMIC, Samsung ve TSMC gibi şirketlere son teknoloji çip üretiminde avantaj sağlayan gelişmiş EUV makineleri kullanmadan 5nm çip üretti. DUV ekipmanı kullanılarak 5nm sürecinin tamamlandığını ve SMIC’in ilk wafer grubunu seri üretime hazır olduğu iddia ediliyor. Huawei’nin daha önce bu yılın Ekim ayında gelecek Mate 70 serisinde bulunacak yeni […]

Devamı: SMIC, EUV Kullanmadan 5nm Çip Üretmeyi Başardı
Kaynak Technopat

Yarı iletken üreticisi TSMC, Tayvan kaynaklı raporlara göre 3nm çip siparişlerinde büyük artışlar görüyor ve üretim hattı şu anda %50’ye yakın bir kullanıma sahip. Sektörün önde gelen şirketi, mevcut kapasitesiyle ayda yaklaşık 50.000-55.000 adet 3nm silikon disk plaka üretimi yapıyor. Tahmin edebileceğiniz gibi, TSMC’nin en büyük müşterisi yine Apple. Sektör kaynaklarından gelen bilgiler, 5nm (ayrıca […]

Devamı: TSMC’nin 3nm Teknolojileri Yüksek Talep Görüyor
Kaynak Technopat

AMD‘nin 3D V-Cache teknolojisinin kilit rol oynayacağından daha önce söz etmiştik. İlk olarak 5800X3D modelinde kullanılan bu teknoloji kısa süre içinde olgunlaştı. İlk olarak 7nm Zen 3 çekirdeklerine entegre edildi, şimdi ise 5nm Zen 4 çekirdeklerine uygun hale getirildi. Bildiğiniz gibi, CCD’nin üzerine istiflenen bu ek önbellek birimi oyunlarda büyük performans katkısı sağlıyor. Kırmızı takım […]

Devamı: AMD 3D V-Cache Teknolojisi Nedir?
Kaynak Technopat