Okuma görünümü

Yeni makaleler mevcut. Sayfayı yenilemek için tıklayın.

Intel’in Gelecekteki Kritik Çip Teknolojisi: PowerVia

Blue Sky Creek test çiplerini barındıran wafer.

Intel, ilerleyen yıllarda hayatımıza girecek ürünler için kritik rol oynayacak üretim teknolojileri hakkında detaylı bilgiler sağladı. 18A ve 20A (18/20 angstrom, 1.8/2.0nm sınıfı) fabrikasyon süreçlerinin ismini yakın gelecekte sık sık duymaya başlayacağız. Teknoloji devi, bu süreçlerin bir parçası olacak BS PDN (backside power delivery network) çözümü üzerinde de çalışıyor. Şirket mühendisleri BS PDN’den en iyi […]

Devamı: Intel’in Gelecekteki Kritik Çip Teknolojisi: PowerVia
Kaynak Technopat

❌