Intel CEO’su Pat Gelsinger, Innovation 2023 etkinliğinde dünyanın ilk UCIe bağlantısına sahip çiplet tabanlı test çipi olan Pike Creek’i sergiledi. Test platformu, gelişmiş TSMC N3E süreciyle üretilen bir Synopsys UCIe IP çipi ve Intel 3 (7nm) süreciyle üretilen bir Intel UCIe çipine sahip. İki ayrı çiplet (yongacık) ayrıca Intel’in EMIB arayüzü üzerinden birbiriyle iletişim kuruyor. […]

Devamı: Intel, Dünyanın UCIe Bağlantılı İlk Çipini Tanıttı
Kaynak Technopat