Teknoloji dünyasında ucu bucağı olmayan sayısız farklı terim var. Bunlardan bazılarını çok nadir duysak da bazıları sürekli karşımıza çıkıyor. System-on-Chip (SoC) de bunlardan biri. Kullandığımız cihazların içinde küçük veya büyük çipler var, evet. Ancak pek çok kullanıcı bu cihazlara hayat veren işlemcileri, küçük veya büyük yongaların detayını bilmiyor. Kullandığımız birçok cihaz, SoC şeklinde kısalttığımız sistemler […]

Devamı: System on Chip (SoC) Nedir?
Kaynak Technopat

Bugün DigiTimes tarafından yayınlanan yeni bir raporda iPhone 17 Pro modelinin TSMC’nin 2nm süreci üzerine inşa edilmiş yonga setine sahip ilk iPhone olacağı belirtildi. TSMC 2022 yılında 2nm süreci üzerinde çalışmaya başladığını duyurmuştu ve o günden beri iPhone 17 Pro’nun bu süreci kullanan bir yonga setine sahip ilk cihaz olacağı söyleniyordu. Bugün ise bir söylenti […]

Devamı: iPhone 17 Pro TSMC’nin 2nm Süreciyle Üretilmiş Bir Yongaya Sahip Olabilir
Kaynak Technopat

TSMC, ABD hükümetinden CHIPS Act kapsamında 11,6 milyar dolarlık fon sağlamayı başardı. Biden-Harris yönetimi, TSMC ile ön anlaşma imzalayarak önümüzdeki on yıl boyunca sürdürülebilir bir yarıiletken tedarik zinciri oluşturma yolunda önemli bir adım attığını duyurdu. Anlaşmaya göre ABD’de TSMC’ye ait üç yeni çip üretim tesisi kurulacak. İlk tesisin inşaatı zaten devam etmekte ve gelecek yılın […]

Devamı: TSMC Yeni Çip Üretim Tesisi İçin ABD Hükümetinden 11,6 Milyar Dolar Fon Sağladı
Kaynak Technopat

Kulak içi kulaklıklar ses tutkunları için uygun olsa da, tasarımı doğası gereği kulaktan kaymaya ve düşmeye yatkındır ve uzun süre takıldığında fiziksel rahatsızlık veya bakteri üremesine neden olabilir. Açık kulak kulaklıkları bu olumsuzlukları gidermeye çalıştı, ancak çoğu ürün bunu yapmakta tatmin edici olmaktan uzaktı. Huawei tarafından patentlenen bir mühendislik harikası olan ikonik C-köprüsü tasarımına sahip […]

Devamı: HUAWEI Freeclip Yeniden Satışta
Kaynak Technopat

Bu haftanın başlarında Snapdragon 8s Gen 3 çipini duyuran Qualcomm şimdi ise Snapdragon 7+ Gen 3 ile karşımıza çıkmış durumda. İşte Snapdragon 7+ Gen 3 özellikleri. Snapdragon 7+ Gen 3 Özellikleri Snapdragon 7+ Gen 3, Snapdragon 7 serisinde cihaz üzerinde üretken yapay zeka özelliklerine sahip ilk çip olmasıyla dikkat çekiyor. Çip, Baichuan-7B, Llama 2, Gemini […]

Devamı: Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 Duyuruldu! İşte Özellikleri
Kaynak Technopat

NVIDIA ve MediaTek arasındaki ortaklık, en yeni yapay zeka gelişmelerini şık elektrikli araç tasarımıyla kusursuz bir şekilde harmanlayarak, benzeri görülmemiş zeka seviyelerine sahip bir otomobil çağını başlatmayı vadediyor. Ortaklığın ilk meyvesi ise MediaTek Dimensity Auto olarak karşımıza çıkıyor. MediaTek Dimensity Auto Neler Sunuyor? MediaTek’in yeni Dimensity Auto Cockpit serisi, akıllı telefonunuza veya ev bilgisayarınıza rakip […]

Devamı: NVIDIA ve MediaTek, MediaTek Dimensity Auto Otomobil Çipi İçin İşbirliği Yaptı
Kaynak Technopat

NVIDIA, Grace CPU’nun yanı sıra yepyeni Blackwell B200 GPU’larını içeren en yeni DGX ve Süperçip platformlarını duyurdu. NVIDIA GB200 Grace Blackwell Süperçip, iki NVIDIA B200 Tensor Core GPU’yu 900 GB/sn ultra düşük güçlü NVLink çipten çipe bağlantı üzerinden NVIDIA Grace CPU’ya bağlıyor. NVIDIA GB200 Grace Blackwell Özellikleri En yüksek yapay zeka performansı için GB200 destekli […]

Devamı: NVIDIA GB200 Grace Blackwell Süperçip Tanıtıldı
Kaynak Technopat

CHIPS Yasası, Intel gibi Amerika Birleşik Devletleri’ndeki yarı iletken şirketlerinin genişleme planlarını desteklemek için 52 milyar dolarlık fon sağlayan bir yasaydı ve 2022 yılında kabul edildi. En büyük yarı iletken şirketlerinden biri olan Intel’in bu fonların önemli bir kısmını alması bekleniyordu. Son gelen haberler şirketin bu yasadan 10 milyar dolara kadar kazanç elde edeceğini gösteriyor. […]

Devamı: Intel, ABD Ordusuna Çip Üretmek İçin 3,5 Milyar Dolarlık Anlaşma Yaptı
Kaynak Technopat

ASUS, hem hibrit çalışma hem de öğrenme için tasarlanmış, her zaman, her yerde maksimum esneklik sağlayan güçlü ve çok yönlü dönüştürülebilir dizüstü bilgisayarın yenilenmiş bir modeli olan ExpertBook B3 Flip’i (B3402FVA) tanıttı ve şimdi sadece bir düğmeye basarak Copilot’un ek gücü de devreye sokulabiliyor. ExpertBook B3 Flip, hem işin hem de eğitimin geleceği için üretildi. […]

Devamı: ASUS, Yenilenen ExpertBook B3 Flip’i (B3402FVA) Tanıttı
Kaynak Technopat

Intel, çip üretim işinin Intel Foundry olarak yeniden adlandırıldığını duyurdu. Daha önce Intel Foundry Services olarak bilinen şirket, yenilenen işletmenin “yapay zeka çağı için dünyanın ilk sistem dökümhanesi” olduğunu iddia ediyor. Öte yandan Microsoft, Intel Foundry’nin açıklanan ilk müşterisi olmayacak. Intel, Microsoft’un kendi çipini oluşturabilmesi için Microsoft’un Intel 18A sürecini kendi dökümhanesinde kullanacağını söylüyor. Microsoft […]

Devamı: Microsoft, Intel 18A Süreci ile Kendi Çipini Üretmek İçin Intel Foundry’yi Kullanacak
Kaynak Technopat

Xiaomi, Mix Flip olarak adlandırdığı katlanabilir modelin üstünde çalışmaya devam ediyor. Bugün ise sızıntılarıyla tanınan Smart Pikachu, yaklaşan telefonun temel kamera özelliklerini ortaya çıkardı. Pikachu, kapak ekranında çift delikli bir kamera kurulumu beklediğini söyledi. Bu kurulumda 50 megapiksellik ana ve 3x zoom yapabilen telefoto üniteleri yer alacak. Cihazın ekranında katlandığında sıfır kırışıklık sunan yeni üretim […]

Devamı: Xiaomi Mix Flip Kamera Özellikleri Ortaya Çıktı
Kaynak Technopat

Samsung, yapay zeka alanında tanınmış şirketlerden biri olan Preferred Networks (PFN) ile önemli bir anlaşmaya vardı. Japon şirketin TSMC’den Samsung’a geçmesi herkesi şaşırttı. İki şirket arasındaki anlaşmayla 2nm üretim sürecine geçişin ilk adımları atılmış oldu. Yapılan anlaşma çerçevesinde Samsung, PFN için 2nm AI çipleri hazırlamaya başladı, ancak Güney Koreli şirketin 2nm üretim tekniğinin performansı henüz […]

Devamı: Samsung, 2nm Çip Siparişi Alan İlk Şirket Oldu
Kaynak Technopat

Honor, ilk katlanabilir telefonunu yakında tanıtmaya hazırlanıyor. Yaklaşan cihaz daha önce bir söylentide görülmüştü ve şimdi yeni bir sızıntı Magic Flip’in lansman zaman çizelgesini ve tasarımını ortaya çıkardı. Rapora göre Honor Magic Flip, 10-17 şubat’ta düzenlenecek Çin Bahar Festivalinde piyasaya sürülecek. Ayrıca sızıntıyı yapan kişi telefonun oldukça bulanık bir görselini de paylaştı. Görselde telefonun iki […]

Devamı: Honor Magic Flip 17 Şubat’ta Tanıtılabilir
Kaynak Technopat

Dünyanın önde gelen yonga üreticilerinden biri olan TSMC, 3nm yongalarının üretimini artırdı. Bu artırımın ürünleri için en yeni işlemcileri arayan teknoloji devlerinden gelen artan talep nedeniyle yapıldığı söyleniyor. 2023 yılında Apple, iPhone 15 Pro modelinde kullanılan 3nm çipler nedeniyle TSMC’nin birincil müşterisiydi. Ancak Qualcomm, MediaTek, NVIDIA ve Intel gibi büyük firmalar da çip siparişi verdiler. […]

Devamı: TSMC 3nm Çip Üretimini Arttırıyor
Kaynak Technopat

Sevgililer Günü birçok kişi tarafından saf sevginin gerçek bir kutlaması olarak adlandırılır. Ancak bu sadece romantik bir akşam yemeği ya da sinemaya gitmekten ibaret olmak zorunda değil. Birlikte daha fazla zaman geçirmenin yanı sıra, neden özel birine, örneğin hobilerinizi ve tutkularınızı geliştirmenize yardımcı olacak daha anlamlı bir hediye vererek kalıcı aşkınızı kutlamıyorsunuz? Birçok kişi hem […]

Devamı: HUAWEI, Sevgililer Günü’ne Özel “Aşkın Modası” Kampanyasını Başlattı
Kaynak Technopat

Tayvanlı bir şirket olan Faraday Technology Corporation, 64 çekirdekli yeni bir SoC geliştirmeyi planladıklarını duyurdu. Faraday bu çipi üretmek için Intel’in gelişmiş 18A işlem teknolojisini kullanacak. Arm mimarisini temel alarak Arm Neoverse alt sistemlerini içerecek. Arm teknolojisi ve Faraday’ın tasarım uzmanlığı sayesinde güçlü ve enerji açısından verimli olacak, veri merkezleri ve 5G ağlarında kullanılmak için […]

Devamı: Faraday, Intel ve Arm Teknolojileriyle 64 Çekirdekli SoC Üretecek
Kaynak Technopat

Önde gelen çip üreticileri Samsung ve TSMC şimdiden kendi 2nm üretim planlarını hazırlıyor. SCMP ve Korean Times yayınları tarafından yakın zamanda yayınlanan bir rapora göre Samsung önümüzdeki yıl Güney Kore’de 2nm çip üretimine başlamayı planlıyor. Şirket ayrıca 2047 yılına kadar Seul yakınlarında 13 çip fabrikası ve 2nm yonga üretiminin yapılacağı üç araştırma tesisinden oluşan bir […]

Devamı: Samsung ve TSMC, 2nm Çip Üretimine Kendi Ülkelerinde Devam Edecek
Kaynak Technopat

Voyager Space ve Airbus, Uluslararası Uzay İstasyonu (ISS) hizmet dışı bırakılmadan önce ticari bir uzay istasyonunun alçak Dünya yörüngesine çıkmasını amaçlayan Starlab Space adlı bir ortak girişim üzerinde çalışıyor. Voyager Space, Starlab Space uzay istasyonunu fırlatmak için bir SpaceX Starship temin ettiğini doğruladı. ISS’den farklı olarak Starlab Space, önceden oluşturulmuş olduğundan yalnızca bir fırlatma gerektirecek. […]

Devamı: SpaceX Starship, Starlab Space Ticari Uzay İstasyonunu Fırlatacak
Kaynak Technopat

Microsoft Flight Simulator pilotları uçuş simülasyonunun en yeni ücretsiz World Update (Dünya Güncellemesi) ile artık çok daha sıcak iklimlere gidebilirler. Bu kez geliştirme ekibi, Microsoft Flight Simulator World Update 16: Caribbean ile dünyanın Karayipler bölümüne çok daha fazla ayrıntı eklemiş durumda. Microsoft, dünyanın bu bölgesindeki adaya aşağıdakiler de dahil olmak üzere birçok yeni grafiksel yükseltme eklediğini […]

Devamı: Microsoft Flight Simulator World Update 16: Caribbean Çıktı
Kaynak Technopat

Geçen yılın Eylül ayında Xiaomi’nin Mix Fold serisini tamamlamak için flip tarzı bir katlanabilir cihazın üzerinde çalıştığını ilk kez duymuştuk. Bu cihazın adı Xiaomi Mix Flip olacaktı ve bu yılın sonlarına doğru Mix Fold 4 ile birlikte geleceği söyleniyordu. Şimdi ise Mix Flip Çin’de Sanayi ve Bilgi Teknolojileri Bakanlığı tarafından onaylandı. Sertifika telefonun uydu bağlantısı […]

Devamı: Xiaomi Mix Flip Uydu Bağlantısı Özelliğiyle Gelecek
Kaynak Technopat

Huawei’nin yeni ürünlerini Türkiye pazarına tanıttığı etkinlikte sahne alan Huawei Tüketici Elektroniği Grubu Avrupa Başkanı William Tian, “Sıkı çalışmalarımız, yeni ürün ve hizmetlerimizin yüksek kalitesi sayesinde 2023 yılında çok güçlü bir performans sergiledik. Türkiye, Huawei Avrupa’nın en önemli pazarlarından biri, 2023 gelirimiz bir önceki yıla göre %25 arttı. 2024 yılında da sürekli olarak daha yenilikçi, yaratıcı, […]

Devamı: HUAWEI, Yeni Akıllı Ofis ve Ses Ürünlerini Tanıttı
Kaynak Technopat

Apple tarafından iPhone ve iPad cihazlardaki Bul uygulamasında daha önce 16 olan takip sınırının 32’ye çıkartılacağı doğrulandı. Apple bu kararı güncellenen bir destek belgesinde açıkladı: “Bul’a en fazla 32 nesne ekleyebilirsiniz. Nesneler sekmesindeki AirTag ve üçüncü taraf Bul ağı aksesuarlarına ek olarak AirPods Max bir öğe, AirPods ve AirPods Pro (1. nesil) iki öğe ve […]

Devamı: Apple, Bul Takip Sınırını 32’ye Çıkarttı
Kaynak Technopat

Çip üretimi için büyük yatırımlar yapan Çin, yonga üretim kapasitesini önemli ölçüde artırmak üzere ilerliyor. Bloomberg‘in Barclays kaynaklı haberine göre önümüzdeki 5-7 yıl içerisinde üretim kapasitesi iki kattan fazla artacak. Bu büyüme mevcut piyasa tahminlerini aşıyor ve Çin’in yonga üretimi konusunda ne kadar istekli olduğunu gösteriyor. Bildiğiniz gibi Çin, dış kaynaklara olan bağlılığından kurtularak kendi […]

Devamı: Çin, Çip Üretim Kapasitesini İki Katına Çıkarmayı Hedefliyor
Kaynak Technopat

Açık kulak kulaklıkları, geleneksel kulak içi seçeneklere alternatif arayan kullanıcıların ihtiyaçlarını karşılayan niş bir kategoriyi oluşturuyor. Huawei, mevcut açık kulak seçeneklerinin sınırlamalarının farkında ve pazarda onu farklı kılan ikonik C-köprüsü Tasarımına sahip HUAWEI FreeClip’i oluşturmak için yıllarca araştırma ve geliştirmeye yatırım yaptı. Formda kalmak için tam formunda: Hareket Edin, Sallanın, Ama Kulaklığınız Sabit Kalsın HUAWEI […]

Devamı: Açık Kulak Seste Yeni Trend: HUAWEI FreeClip C-köprülü Tasarım
Kaynak Technopat