Normal görünüm

Yeni makaleler mevcut. Sayfayı yenilemek için tıklayın.
Dün — 28 Mayıs 2024Technopat

Rainbow Six Siege için Aylık Abonelik Hizmeti Duyuruldu

Tarafından: İlker Şekercioğlu
28 Mayıs 2024 at 14:00
Rainbow Six Siege Aylık Abonelik

Ubisoft uzun süredir devam eden Rainbow Six Siege için bir aylık abonelik hizmeti başlattığını duyurdu. Oyuncular aylık 10 dolar karşılığında abonelik kilidi açılmış 10 seviye, zaman sınırlı efsanevi öğeler ve daha fazlasını içeren tüm Battle Pass’lara erişim sağlayacak bir “R6 Membership” satın alabilecek. Ubisoft’un açıklaması şu şekilde: “R6 Membership ile en üst düzey Rainbow Six […]

Devamı: Rainbow Six Siege için Aylık Abonelik Hizmeti Duyuruldu
Kaynak Technopat

Dünden önceki günTechnopat

SpaceX Raptor 2 Motoru, Test Sırasında Alev Topuna Döndü

Tarafından: Ahmet Yücedağ
25 Mayıs 2024 at 21:30
SpaceX Raptor Motor Testi Alev Topuna Döndü

SpaceX’in Teksas, McGregor’daki test tesislerinde bulunan bir Raptor 2 motoru testi sırasında şiddetli bir patlama meydana geldi. NASASpaceflight’a göre, motorda meydana gelen bir anormallik sonucu sızan gazlar, ikincil bir patlamaya yol açtı. Haber kuruluşunun canlı yayınında, yangın başlamadan önce motorun kapatıldığı ve alevlerin kısa sürede test standını küle çevirdiği görüldü. SpaceX, Starship sisteminin Super Heavy […]

Devamı: SpaceX Raptor 2 Motoru, Test Sırasında Alev Topuna Döndü
Kaynak Technopat

Samsung 2nm Çip Üstünde Çalışıyor

Tarafından: Ali Keskin
24 Mayıs 2024 at 13:00
Samsung 2nm Exynos çipi

Samsung şu anda 2nm çip üretim süreci üzerinde çalışıyor ve şirketin TSMC’yi geride bırakarak 2nm çipleri piyasaya süren ilk şirket olmayı hedeflediği bildiriliyor. Ayrıca Samsung’un Preferred Networks (PFN) adlı bir Japon şirketinden ilk 2nm çip üretim siparişini aldığı da belirtildi. Bugün gelen haberler ise Güney Koreli şirketin ‘Tethys’ adlı 2nm AP (uygulama işlemcisi) geliştirme projesini […]

Devamı: Samsung 2nm Çip Üstünde Çalışıyor
Kaynak Technopat

Honor Magic V Flip Tasarımı Sızdırıldı

Tarafından: Ali Keskin
23 Mayıs 2024 at 13:00
Honor Magic V Flip

Honor, kapaklı katlanabilir telefonlar arasında en büyük bataryaya sahip olacak Magic V Flip modeli üzerinde çalışıyor. Bugün ise sızıntılarıyla bilinen Digital Chat Station’dan gelen son rapor cihazın tasarımını da ortaya çıkardı. Sızdırılan görselde yuvarlak kamera adasını ve LED flaşı görebiliyoruz. Honor’un sızdırılan görseldeki tasarımı kullanması durumunda Magic V Flip piyasadaki en ince ürünlerden biri olacak […]

Devamı: Honor Magic V Flip Tasarımı Sızdırıldı
Kaynak Technopat

Yarı İletken Üretim Teknolojisi Nedir? Çiplerde ‘nm’ Ne Anlam Taşıyor?

Tarafından: Fatih Işık
22 Mayıs 2024 at 15:28

Gündelik hayatımızda kullandığımız bilgisayarlar, telefonlar, saatler, küçük ev aletleri ve otomobiller de dahil olmak üzere sayısız üründe irili ufaklı birçok çip yer alıyor. Bunun yanı sıra uçaklar, savunma sanayi ve medikal cihazlar dahil olmak üzere çok sayıda alanda kritik rol oynuyor. Hayatın her noktasında kendine yer bulan, gün geçtikçe de önemi hızla artan çiplerin üretimi […]

Devamı: Yarı İletken Üretim Teknolojisi Nedir? Çiplerde ‘nm’ Ne Anlam Taşıyor?
Kaynak Technopat

Apple, 2nm Çipler İçin TSMC İle Görüşmüş Olabilir

Tarafından: Ali Keskin
21 Mayıs 2024 at 12:40
Apple 2nm Çip

Economic Daily News‘in haberine göre Apple Operasyon Direktörü Jeff Williams, TSMC’nin yakında piyasaya çıkacak 2nm çiplerinin tedarikini güvence altına almak için Tayvan’ı ziyaret etti. Ziyaretin Williams ve TSMC Başkanı Wei Zhejia arasında özel yapay zeka yongalarını görüşmek ve Apple’ın yonga üreticisinin 2025 yılında üretime başlayacak olan 2nm üretim sürecine erişebilmesini sağlamak için bir toplantı içerdiği […]

Devamı: Apple, 2nm Çipler İçin TSMC İle Görüşmüş Olabilir
Kaynak Technopat

2. Nesil Apple AirTag Gelecek Yıl Duyurulabilir

Tarafından: İlker Şekercioğlu
20 Mayıs 2024 at 16:00
2. Nesil Apple AirTag

2. nesil Apple AirTag nesne takip cihazının 2025 yılının ortalarında piyasaya sürüleceğini ileri sürüldü. Bloomberg’den Mark Gurman en son Power On bülteninde Apple’ın AirTag’ın “B589” kod adlı yeni nesil sürümü üzerindeki çalıştığını söyledi. Gurman’a göre Apple şu anda Asya’daki ortaklarıyla üretim testlerini tamamlıyor. Yeni model görünüşe göre yükseltilmiş bir çip ve gelişmiş konum izleme yeteneklerine […]

Devamı: 2. Nesil Apple AirTag Gelecek Yıl Duyurulabilir
Kaynak Technopat

SMIC, EUV Kullanmadan 5nm Çip Üretmeyi Başardı

Tarafından: Ahmet Yücedağ
16 Mayıs 2024 at 10:00
SMIC EUV Kullanmadan 5nm Çip Üretmeyi Başardı, İlk Meyvesini Huawei Mate 70'de Görebiliriz

Çin’in en büyük yarı iletken üreticisi SMIC, Samsung ve TSMC gibi şirketlere son teknoloji çip üretiminde avantaj sağlayan gelişmiş EUV makineleri kullanmadan 5nm çip üretti. DUV ekipmanı kullanılarak 5nm sürecinin tamamlandığını ve SMIC’in ilk wafer grubunu seri üretime hazır olduğu iddia ediliyor. Huawei’nin daha önce bu yılın Ekim ayında gelecek Mate 70 serisinde bulunacak yeni […]

Devamı: SMIC, EUV Kullanmadan 5nm Çip Üretmeyi Başardı
Kaynak Technopat

Xiaomi Mix Flip Tasarımı Ortaya Çıktı

Tarafından: Ali Keskin
13 Mayıs 2024 at 21:07
Xiaomi Mix Flip

Xiaomi, Mix Flip modelinin üstünde çalışmaya devam ederken telefon CCC sertifikasyon sitesinde görüldü ve temel özellikleriyle beraber tasarımı da ortaya çıktı. Flip’in arka tarafında OmniVision sensörlü 50 megapiksellik ana ve 60 megapiksellik 2x optik zoom lenslerinden oluşan 2 adet kamera bulunacak. Sızdırılan diğer özelliklerin arasında 1080p’den daha yüksek çözünürlüğe sahip bir ekran, Qualcomm Snapdragon 8 […]

Devamı: Xiaomi Mix Flip Tasarımı Ortaya Çıktı
Kaynak Technopat

Xiaomi Mix Fold 4 ve Mix Flip Kamera Özellikleri Sızdırıldı

Tarafından: Ali Keskin
9 Mayıs 2024 at 12:40
Xiaomi Mix Fold 4

Xiaomi Mix Fold 4 modeli muhtemelen şirketin ilk flip-style katlanabilir cihazı Mix Flip ile birlikte tanıtılacak. Mix Fold 4’ün özellikleri Mart ayında sızdırıldı ve Mix Flip’in uydu bağlantısı desteği Çin’de onaylandı. Bugün ise sızıntılarıyla ünlenen Digital Chat Station, iki cihazın temel kamera özelliklerini ortaya çıkardı. DCS’ye göre iki modelde de 1/1.55” boyutunda OIS destekli 50 […]

Devamı: Xiaomi Mix Fold 4 ve Mix Flip Kamera Özellikleri Sızdırıldı
Kaynak Technopat

Samsung 2nm Çipleri GAA Teknolojisiyle Üretebilir

Tarafından: Ali Keskin
2 Mayıs 2024 at 09:30
Samsung 2nm Çip

Samsung Foundry, 3 ve 4nm üretim süreçlerine müşteri çekmekte zorlanıyor. Bu zorluğa rağmen 2nm süreci de dahil olmak üzere daha da ileri teknolojilerin geliştirilmesinde aktif olarak ilerliyorlar. Ayrıca Samsung, 2nm çip üretimini Gate-All-Around (GAA) teknolojisiyle 2025’de seri üretime geçirmeyi planlıyor. GAA, daha iyi akım akışına izin vererek verimliliği ve performansı artıran yeni bir transistör tasarımı. […]

Devamı: Samsung 2nm Çipleri GAA Teknolojisiyle Üretebilir
Kaynak Technopat

Donanımda Yapay Zeka Desteği: NPU Nedir, Ne İşe Yarar?

Tarafından: Fatih Işık
30 Nisan 2024 at 12:00

Yapay zeka çağına çok hızlı bir şeklide giriş yapmış bulunuyoruz. Her alanda hayatımıza dokunmaya başlayan, bazı konularda işleri kolaylaştıran ve üretkenliği artıran yapay zeka dünyası ilerlemeye devam ediyor. Hem de ışık hızında. Her zaman olduğu gibi, teknoloji arenasının dev oyuncuları da ön plana çıkmak, yeniliklere ayak uydurabilmek için AI teknolojilerine odaklanıyor. Intel, AMD ve Qualcomm […]

Devamı: Donanımda Yapay Zeka Desteği: NPU Nedir, Ne İşe Yarar?
Kaynak Technopat

💾

Yapay zeka çağına çok hızlı bir şeklide giriş yapmış bulunuyoruz. Her alanda hayatımıza dokunmaya başlayan, bazı konularda işleri kolaylaştıran ve

System on Chip (SoC) Nedir?

Tarafından: Fatih Işık
19 Nisan 2024 at 16:00

Teknoloji dünyasında ucu bucağı olmayan sayısız farklı terim var. Bunlardan bazılarını çok nadir duysak da bazıları sürekli karşımıza çıkıyor. System-on-Chip (SoC) de bunlardan biri. Kullandığımız cihazların içinde küçük veya büyük çipler var, evet. Ancak pek çok kullanıcı bu cihazlara hayat veren işlemcileri, küçük veya büyük yongaların detayını bilmiyor. Kullandığımız birçok cihaz, SoC şeklinde kısalttığımız sistemler […]

Devamı: System on Chip (SoC) Nedir?
Kaynak Technopat

iPhone 17 Pro TSMC’nin 2nm Süreciyle Üretilmiş Bir Yongaya Sahip Olabilir

Tarafından: Ali Keskin
11 Nisan 2024 at 10:30
iPhone 17 Pro TSMC 2nm Çip

Bugün DigiTimes tarafından yayınlanan yeni bir raporda iPhone 17 Pro modelinin TSMC’nin 2nm süreci üzerine inşa edilmiş yonga setine sahip ilk iPhone olacağı belirtildi. TSMC 2022 yılında 2nm süreci üzerinde çalışmaya başladığını duyurmuştu ve o günden beri iPhone 17 Pro’nun bu süreci kullanan bir yonga setine sahip ilk cihaz olacağı söyleniyordu. Bugün ise bir söylenti […]

Devamı: iPhone 17 Pro TSMC’nin 2nm Süreciyle Üretilmiş Bir Yongaya Sahip Olabilir
Kaynak Technopat

TSMC Yeni Çip Üretim Tesisi İçin ABD Hükümetinden 11,6 Milyar Dolar Fon Sağladı

Tarafından: Ahmet Yücedağ
9 Nisan 2024 at 18:00
TSMC Yeni Çip Üretim Tesisi İçin ABD Hükümetinden 11,6 Milyar Dolar Fon Sağladı

TSMC, ABD hükümetinden CHIPS Act kapsamında 11,6 milyar dolarlık fon sağlamayı başardı. Biden-Harris yönetimi, TSMC ile ön anlaşma imzalayarak önümüzdeki on yıl boyunca sürdürülebilir bir yarıiletken tedarik zinciri oluşturma yolunda önemli bir adım attığını duyurdu. Anlaşmaya göre ABD’de TSMC’ye ait üç yeni çip üretim tesisi kurulacak. İlk tesisin inşaatı zaten devam etmekte ve gelecek yılın […]

Devamı: TSMC Yeni Çip Üretim Tesisi İçin ABD Hükümetinden 11,6 Milyar Dolar Fon Sağladı
Kaynak Technopat

HUAWEI Freeclip Yeniden Satışta

Tarafından: Asım Demir
26 Mart 2024 at 13:20
HUAWEI FreeClip

Kulak içi kulaklıklar ses tutkunları için uygun olsa da, tasarımı doğası gereği kulaktan kaymaya ve düşmeye yatkındır ve uzun süre takıldığında fiziksel rahatsızlık veya bakteri üremesine neden olabilir. Açık kulak kulaklıkları bu olumsuzlukları gidermeye çalıştı, ancak çoğu ürün bunu yapmakta tatmin edici olmaktan uzaktı. Huawei tarafından patentlenen bir mühendislik harikası olan ikonik C-köprüsü tasarımına sahip […]

Devamı: HUAWEI Freeclip Yeniden Satışta
Kaynak Technopat

Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 Duyuruldu! İşte Özellikleri

Tarafından: İlker Şekercioğlu
21 Mart 2024 at 19:30
Snapdragon 7+ Gen 3 Özellikleri

Bu haftanın başlarında Snapdragon 8s Gen 3 çipini duyuran Qualcomm şimdi ise Snapdragon 7+ Gen 3 ile karşımıza çıkmış durumda. İşte Snapdragon 7+ Gen 3 özellikleri. Snapdragon 7+ Gen 3 Özellikleri Snapdragon 7+ Gen 3, Snapdragon 7 serisinde cihaz üzerinde üretken yapay zeka özelliklerine sahip ilk çip olmasıyla dikkat çekiyor. Çip, Baichuan-7B, Llama 2, Gemini […]

Devamı: Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 Duyuruldu! İşte Özellikleri
Kaynak Technopat

NVIDIA ve MediaTek, MediaTek Dimensity Auto Otomobil Çipi İçin İşbirliği Yaptı

Tarafından: İlker Şekercioğlu
19 Mart 2024 at 20:30
MediaTek Dimensity Auto

NVIDIA ve MediaTek arasındaki ortaklık, en yeni yapay zeka gelişmelerini şık elektrikli araç tasarımıyla kusursuz bir şekilde harmanlayarak, benzeri görülmemiş zeka seviyelerine sahip bir otomobil çağını başlatmayı vadediyor. Ortaklığın ilk meyvesi ise MediaTek Dimensity Auto olarak karşımıza çıkıyor. MediaTek Dimensity Auto Neler Sunuyor? MediaTek’in yeni Dimensity Auto Cockpit serisi, akıllı telefonunuza veya ev bilgisayarınıza rakip […]

Devamı: NVIDIA ve MediaTek, MediaTek Dimensity Auto Otomobil Çipi İçin İşbirliği Yaptı
Kaynak Technopat

NVIDIA GB200 Grace Blackwell Süperçip Tanıtıldı

Tarafından: İlker Şekercioğlu
19 Mart 2024 at 14:40
NVIDIA GB200 Grace Blackwell

NVIDIA, Grace CPU’nun yanı sıra yepyeni Blackwell B200 GPU’larını içeren en yeni DGX ve Süperçip platformlarını duyurdu. NVIDIA GB200 Grace Blackwell Süperçip, iki NVIDIA B200 Tensor Core GPU’yu 900 GB/sn ultra düşük güçlü NVLink çipten çipe bağlantı üzerinden NVIDIA Grace CPU’ya bağlıyor. NVIDIA GB200 Grace Blackwell Özellikleri En yüksek yapay zeka performansı için GB200 destekli […]

Devamı: NVIDIA GB200 Grace Blackwell Süperçip Tanıtıldı
Kaynak Technopat

Intel, ABD Ordusuna Çip Üretmek İçin 3,5 Milyar Dolarlık Anlaşma Yaptı

Tarafından: Ahmet Yücedağ
8 Mart 2024 at 19:14
Intel, ABD Ordusuna Çip Üretmek İçin 3,5 Milyar Dolarlık Anlaşma Yaptı

CHIPS Yasası, Intel gibi Amerika Birleşik Devletleri’ndeki yarı iletken şirketlerinin genişleme planlarını desteklemek için 52 milyar dolarlık fon sağlayan bir yasaydı ve 2022 yılında kabul edildi. En büyük yarı iletken şirketlerinden biri olan Intel’in bu fonların önemli bir kısmını alması bekleniyordu. Son gelen haberler şirketin bu yasadan 10 milyar dolara kadar kazanç elde edeceğini gösteriyor. […]

Devamı: Intel, ABD Ordusuna Çip Üretmek İçin 3,5 Milyar Dolarlık Anlaşma Yaptı
Kaynak Technopat

ASUS, Yenilenen ExpertBook B3 Flip’i (B3402FVA) Tanıttı

Tarafından: Asım Demir
29 Şubat 2024 at 12:37
ASUS ExpertBook B3 Flip B3402FVA

ASUS, hem hibrit çalışma hem de öğrenme için tasarlanmış, her zaman, her yerde maksimum esneklik sağlayan güçlü ve çok yönlü dönüştürülebilir dizüstü bilgisayarın yenilenmiş bir modeli olan ExpertBook B3 Flip’i (B3402FVA) tanıttı ve şimdi sadece bir düğmeye basarak Copilot’un ek gücü de devreye sokulabiliyor. ExpertBook B3 Flip, hem işin hem de eğitimin geleceği için üretildi. […]

Devamı: ASUS, Yenilenen ExpertBook B3 Flip’i (B3402FVA) Tanıttı
Kaynak Technopat

Microsoft, Intel 18A Süreci ile Kendi Çipini Üretmek İçin Intel Foundry’yi Kullanacak

Tarafından: İlker Şekercioğlu
22 Şubat 2024 at 15:45
Microsoft Intel Foundry

Intel, çip üretim işinin Intel Foundry olarak yeniden adlandırıldığını duyurdu. Daha önce Intel Foundry Services olarak bilinen şirket, yenilenen işletmenin “yapay zeka çağı için dünyanın ilk sistem dökümhanesi” olduğunu iddia ediyor. Öte yandan Microsoft, Intel Foundry’nin açıklanan ilk müşterisi olmayacak. Intel, Microsoft’un kendi çipini oluşturabilmesi için Microsoft’un Intel 18A sürecini kendi dökümhanesinde kullanacağını söylüyor. Microsoft […]

Devamı: Microsoft, Intel 18A Süreci ile Kendi Çipini Üretmek İçin Intel Foundry’yi Kullanacak
Kaynak Technopat

Xiaomi Mix Flip Kamera Özellikleri Ortaya Çıktı

Tarafından: Ali Keskin
19 Şubat 2024 at 10:40
Xiaomi Mix Flip

Xiaomi, Mix Flip olarak adlandırdığı katlanabilir modelin üstünde çalışmaya devam ediyor. Bugün ise sızıntılarıyla tanınan Smart Pikachu, yaklaşan telefonun temel kamera özelliklerini ortaya çıkardı. Pikachu, kapak ekranında çift delikli bir kamera kurulumu beklediğini söyledi. Bu kurulumda 50 megapiksellik ana ve 3x zoom yapabilen telefoto üniteleri yer alacak. Cihazın ekranında katlandığında sıfır kırışıklık sunan yeni üretim […]

Devamı: Xiaomi Mix Flip Kamera Özellikleri Ortaya Çıktı
Kaynak Technopat

Samsung, 2nm Çip Siparişi Alan İlk Şirket Oldu

Tarafından: Ali Keskin
18 Şubat 2024 at 14:40
Samsung 2nm Çip

Samsung, yapay zeka alanında tanınmış şirketlerden biri olan Preferred Networks (PFN) ile önemli bir anlaşmaya vardı. Japon şirketin TSMC’den Samsung’a geçmesi herkesi şaşırttı. İki şirket arasındaki anlaşmayla 2nm üretim sürecine geçişin ilk adımları atılmış oldu. Yapılan anlaşma çerçevesinde Samsung, PFN için 2nm AI çipleri hazırlamaya başladı, ancak Güney Koreli şirketin 2nm üretim tekniğinin performansı henüz […]

Devamı: Samsung, 2nm Çip Siparişi Alan İlk Şirket Oldu
Kaynak Technopat

❌
❌