San Jose merkezli NEO Semiconductor, 3D X-DRAM teknolojisini kullanıma sunuyor. Patentli DRAM teknolojisi, “DRAM’in kapasite bazlı darboğaz sorunlarını çözmek ve tüm 2D DRAM pazarının yerini almak” üzere geliştirildi. Şirketin yol haritalarına göre, DRAM’de 3D NAND benzeri DRAM hücre dizilerinin uygulanması 2030 yılına kadar 1Tb belleklerin üretimini mümkün kılacak. 1 Tb (1 terabit) entegre devreler sayesinde […]

Devamı: 3D X-DRAM Teknolojisi, 4 TB Kapasiteli RAM’lerin Yolunu Açabilir
Kaynak Technopat

Western Digital tarafından My Book Duo serisi harici sabit disklerde 44 TB gibi büyük bir kapasiteye sahip yeni bir model piyasaya sürüldü. Western Digital My Book Duo 44 TB Özellikleri Western Digital’e göre yeni model, veri yansıtma için tek bir RAID-1 sürücüsü veya iki adet 22 TB bağımsız sürücü olarak kullanılabilme özelliğiyle RAID için optimize […]

Devamı: Western Digital 44 TB Kapasiteli Harici Diskini Duyurdu
Kaynak Technopat