Araştırmalarına devam eden TrendForce, DRAM fiyatlarının en az bir çeyrek artmaya devam edeceğini tahmin ediyor. DRAM fiyatlarının artması da doğrudan satın aldığımız RAM’leri daha pahalı hale getirecek. Üstelik öngörülen artış oranları pek de düşük değil. Araştırma şirketi, 2024’ün ilk çeyreğinde fiyatların %10-15 oranında artacağını söyledi. RAM’lerin yanı sıra, teknoloji endüstrisinde sunucu DRAM ve grafik DRAM […]

Devamı: PC DRAM Fiyatlarının %10-15 Artması Bekleniyor
Kaynak Technopat

ASUS, en yeni Intel Xeon E-2400 işlemcilerden güç alan yeni sunucu ve sunucu anakartı serilerini duyurdu. Yeni modeller sekiz adede kadar çekirdekle üstün performans sağlarken PCI Express (PCIe 5.0) ve DDR5 4400 MT/s bellek hızlarına yerleşik destek veriyor. ASPEED 2600 yonga setindeki güncellenmiş BMC modülüne sahip bu ASUS sunucu ürünleri yalnızca gelişmiş yönetim imkanları ve güvenlik sunmakla […]

Devamı: ASUS, Intel Xeon E-2400 Tabanlı Sunucularını ve Sunucu Anakartlarını Duyurdu
Kaynak Technopat

AMD, Instinct MI300X lansmanında yapay zeka (AI) ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) konusunda yeni grafik yongalarının NVIDIA H100‘den önemli ölçüde daha hızlı olduğunu iddia etmişti. Rakibi ise tabiri caizse AMD’yi yalanlayarak durumun tam tersi olduğunu gösterdi. Yeşil takıma göre, uygun şekilde optimize edildiğinde H100 tabanlı sistemler Instinct MI300X destekli sunuculardan daha hızlı. NVIDIA, AMD’nin […]

Devamı: NVIDIA’dan AMD’ye Yanıt: H100, MI300X’ten 2 Kat daha Hızlı
Kaynak Technopat

ASUS, yeni AMD Ryzen Threadripper CPU işlemcileri destekleyen Pro WS WRX90E-SAGE SE ve Pro WS TRX50-SAGE WIFI iş istasyonu anakart modellerini duyurdu. Yapay zeka eğitimi, derin öğrenme, animasyon, 3D görüntü işleme ve medya prodüksiyonu alanlarında çalışan profesyoneller için tasarlanan bu iki anakartta genişletilebilir grafik seçenekleri, geniş depolama imkanı, etkileyici bağlantılar, olağanüstü performans ve dayanıklılık sunuluyor. Anakartlarda merkezi […]

Devamı: ASUS, Pro WS WRX90E-SAGE SE ve Pro WS TRX50-SAGE WIFI Modellerini Duyurdu
Kaynak Technopat

Intel, EMIB ve Foveros gibi gelişmiş ara bağlantı teknolojilerini farklı platformlarda kullanmaya devam ediyor. Şirket bir süre önce yayınladığı videoyla birlikte dahili LPDDR5X bellek taşıyan Meteor Lake mobil işlemcilerini göstermişti. Bunun yanında, gelişmiş paketleme becerilerinin bir parçası olarak 6. Nesil Xeon Scalable ‘Granite Rapids’ sunucu işlemcileri de görücüye çıktı. Çok katmanlı veri merkezi CPU’sunun 2024’ün […]

Devamı: 5 Yonga Taşıyan Sunucu CPU’su: Intel Granite Rapids Özellikleri Sızdı
Kaynak Technopat

Bir teknoloji girişimi, yenilikçi seramik nano katman tabanlı depolaması için şaşırtıcı iddialarda bulundu. Cerabyte, veri merkezi pazarı için 10 petabayt ile 100 petabayt arasında depolama yapan (2025-2030) çözümler getirmeye hazırlanıyor. Bununla birlikte, bant başına 1 eksabayta kadar kapasiteye sahip CeraTape (2030-2035) depolama çözümleri sunulacak. Şirkete göre bu yeni formatlar yoğunluk, performans ve erişim paradigmalarının yanı […]

Devamı: Cerabyte ‘Seramik’ Depolama Yottabayt Çağını Başlatmaya Hazırlanıyor
Kaynak Technopat

TSMC Yönetim Kurulu Başkanı, yapay zeka (AI) ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) uygulamalarına yönelik bilgi işlem GPU’larında süregelen arz eksikliğinin CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) paketleme kapasitesindeki kısıtlamalardan kaynaklandığını itiraf etti. Üretken yapay zeka uygulamalarına yönelik artan talep ve TSMC’deki CoWoS kapasitesinin nispeten yavaş genişlemesi nedeniyle bu sıkıntının yaklaşık 18 ay sürmesi bekleniyor. Mark Liu, Semicon Taiwan’da Nikkei […]

Devamı: TSMC: Yapay Zeka GPU’larındaki Kısıtlama 1.5 Yıl Sürecek
Kaynak Technopat

Zen 6 çekirdeklerine dayanan Venice kod adlı 6. Nesil EPYC işlemciler YuuKi_AnS‘nin sızıntılarıyla birlikte gün yüzüne çıktı. Gelen bilgilere göre yeni sunucu platformu yeni “SP7” soketini kullanacak. Bununla birlikte, platformun 16 adede kadar bellek kanalına destek sunması bekleniyor. AMD’nin Turin kod adlı 5. Nesil EPYC işlemcileri, iki nesil-tek soket stratejisine uygun olarak mevcut SP5 soketini […]

Devamı: EPYC Venice İşlemciler Göründü: Zen 6 ve Soket SP7
Kaynak Technopat

ASUS, en yeni NVIDIA L40S GPU’larla donatılan ESC8000 ve ESC4000 sunucu modellerini duyurdu. Çok daha kolay bulunabilen bu modeller, maliyet başına daha iyi performans gösteriyor. Üretici yapay zekâ ile dönüşüme girmek isteyen kurumsal şirketlerin işlem gücüne daha büyük ölçekte daha fazla kaynak ayırması gerekiyor. ASUS, sekiz GPU’lu ve dört GPU’lu NVIDIA L40S sunucuları eğitimi hızlandırıyor, […]

Devamı: NVIDIA L40S GPU’lu ASUS Sunucuları Siparişe Hazır
Kaynak Technopat

Economic Daily‘nin tedarik zincirindeki kaynaklara dayandırdığı haberine göre, NVIDIA tabanlı yapay zeka donanımlarının yarısından fazlası Foxconn tarafından üretiliyor. Foxconn ayrıca NVIDIA’nın yapay zeka alanındaki hakimiyetinden de faydalanıyor. Foxconn’un başkanı Liu Yangwei, kısa süre önce analistler ve yatırımcılarla yaptığı görüşmede şirketin bugün dünya çapında satılan yapay zeka sunucularının %70’ini ürettiğini söyledi. Ürettiği Apple ürünleriyle de bilinen […]

Devamı: Foxconn, Yapay Zeka Sektöründeki Üretimiyle Ön Plana Çıkıyor
Kaynak Technopat

Samsung, Kaliforniya’daki Flash Memory Summit’te yeni nesil ürünlerini ve geleceğin çığır açan teknolojilerini anlattı. Teknoloji dünyasının birçok ayağında faaliyet gösteren şirket bildiğiniz üzere NAND bellek ve SSD’ler de üretiyor. Bu önemli etkinliği fırsat bilen yetkililer de 256 TB SSD’lerin yanı sıra petabayt ölçekli çözümler için tasarlanmış PBSSD mimarisini tanıttı. Güney Koreli dev, ilk kez geçen […]

Devamı: Samsung, 256 TB SSD ve Petabayt Ölçekli PBSSD Mimarisini Tanıttı
Kaynak Technopat

3D modelleme, animasyon, sanal gerçeklik, artırılmış gerçeklik, görsel efektler, oyun, bilgisayar görüşü, render ve daha fazlası dahil olmak üzere bilgisayar grafikleriyle ilgili çok çeşitli konulara odaklanan NVIDIA SIGGRAPH 2023 etkinliğinde önemli yenilikler paylaşıldı. Yapay zeka konusunda rakiplerinin önünde giden NVIDIA, donanımların yanı sıra birçok alanda yazılımsal olarak geliştirmeler sağladı. NVIDIA’nın kurucusu ve CEO’su Jensen Huang, […]

Devamı: NVIDIA’dan Yapay Zeka ve İş Dünyasına Yönelik Yenilikler: SIGGRAPH 2023 Özeti
Kaynak Technopat

AMD, Radeon markalı oyun ve iş istasyonu kartlarının yanı sıra yüksek performanslı bilgi işlem ve yapay zeka alanına yönelik olarak yeni nesil hızlandırıcıları üzerinde çalışıyor. Aksi bir durum olmadığı sürece yeni Instinct MI serisi 2023 yılının son çeyreğinde piyasada olacak. Bu hızlandırıcıların HPC ve AI alanında en güçlü ürünler arasında ilk sıralara yerleşeceği söyleniyor. AMD […]

Devamı: AMD’nin İlk Veri Merkezi APU’su Zen 4 ve CDNA 3 Mimarisine Sahip Olacak
Kaynak Technopat

Kabul etmek gerekirse Microsoft’un Windows 11 çekirdeğine Rust eklediğini açıkladığında oldukça heyecanlanmıştık. P2PInfect adlı malware sayesinde kursağımızda kaldı. Açıklama Nisan ayında BlueHat IL 2023 konferansında yapılmıştı. Teknoloji devi yaklaşık bir ay sonra yaşadığınız ülkeye bağlı olarak 10 ya da 11 Mayıs’ta Rust’ın artık Windows 11 Insider sürümlerinin çekirdeğinde yer aldığını duyurdu. Rust Nedir? Rust hem […]

Devamı: P2PInfect, Windows ve Linux Sunucuları Hacklemek İçin Kullanıldı
Kaynak Technopat

İtopya sponsorluğunda içerikler hazırladığımız Computex 2023 fuarını gezmeye devam ediyoruz. Cooler Master bölümünde görmeye pek alışık olmadığımız bir sistem sergileniyor. Cooler Master, yalnızca oyun bilgisayarlarına değil, sunucular ve süper bilgisayarlar için de soğutma çözümleri üreten bir marka. Bugün de fuarda bu ürünlerden bazıları sergileniyor. Soğutma sistemlerinin yanında bu sistemlerin takibinin yapıldığı paneller de yine gördüğümüz […]

Devamı: İnsan Boyunda PC Soğutması! – Computex 2023 #50
Kaynak Technopat

Tüketiciler yeni bir RAM satın alırken genellikle doğrudan kapasiteye ve hıza bakar. Örneğin “32 GB DDR4-2666” olarak etiketlenen bir bellek 32 GB yoğunluğa sahiptir ve veri transfer hızı saniyede 2666 mega transferdir (MT/s). Her şey burada bitti mi? Aslında hayır. Eğer teknolojiye ilgi duyuyorsanız ilginizi çekebilecek farklı detaylar da var. DDR4 bellek seçiminde derinlere inecek […]

Devamı: RAM Nasıl Tasarlanır? Belleklerde Rank Nedir?
Kaynak Technopat

Samsung Foundry, veri merkezi CPU’ları ve GPU’lar gibi yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) uygulamalarını hedefleyecek olan SF4X işlem teknolojisi hakkında yeni detaylar verdi. Yarı iletken devi, VLSI Teknoloji ve Devreler Sempozyumunda daha fazla ayrıntı açıklamayı planlıyor. Daha önce 4HPC (4nm sınıfı-yüksek performanslı bilgi işlem) olarak bilinen yeni üretim teknolojisi, yalnızca daha yüksek saatler ve verimlilik sağlamakla […]

Devamı: Samsung, Sunucular İçin SF4X Üretim Teknolojisini Hazırlıyor
Kaynak Technopat

San Jose merkezli NEO Semiconductor, 3D X-DRAM teknolojisini kullanıma sunuyor. Patentli DRAM teknolojisi, “DRAM’in kapasite bazlı darboğaz sorunlarını çözmek ve tüm 2D DRAM pazarının yerini almak” üzere geliştirildi. Şirketin yol haritalarına göre, DRAM’de 3D NAND benzeri DRAM hücre dizilerinin uygulanması 2030 yılına kadar 1Tb belleklerin üretimini mümkün kılacak. 1 Tb (1 terabit) entegre devreler sayesinde […]

Devamı: 3D X-DRAM Teknolojisi, 4 TB Kapasiteli RAM’lerin Yolunu Açabilir
Kaynak Technopat

Sabit diskler, fiyatına karşılık sunduğu yüksek depolama kapasitelerinden dolayı uzun yıllar boyunca hem tüketiciler hem şirketler tarafından kullanıldı. Maliyet dengesi son yıllarda değişmeye başladı, SSD’ler sürekli olarak ucuzlamaya devam ediyor. Bu nedenle hem oyuncular hem işletmeler sistemlerinde kullandığı SSD’lerin sayısını artırıyor. Bulut depolama sağlayıcısı Backblaze, depolama sunucularında sayısız ürüne yer veren büyük bir işletme. Şirket […]

Devamı: SSD’ler Ne Kadar Arıza Çıkarıyor?
Kaynak Technopat

Genel olarak PC ve tüketici elektroniği pazarında bir belirsizlik hakim. Teknolojik cihazların satışlarında son birkaç çeyrektir ciddi gerileme söz konusu. Dolayısıyla cihazlarda kullanılan bileşenlerin sevkiyatları da süreçten etkileniyor. Daha önce NAND ve DRAM pazarının gidişatını birçok kez konuşmuştuk. Güncel raporlara bakılırsa HDD pazarında da durumlar benzer. Şirketler yeni donanımlar alırken temkinli davranmaya çalışıyor. Bu nedenle […]

Devamı: HDD Satışları Önceki Yıla Göre %35 Düştü
Kaynak Technopat

Haziran 2020’de Intel Core i9 9900K işlemcili sunucumuzu toplamıştık. Öte yandan hızla büyüyen sitemizin trafik yükü karşısında artık bu sunucu yetersiz kalmaya başlamıştı. Bu sorunu çözmek için daha güçlü bir sunucuya ihtiyacımız vardı. Sorunu çözmek için ASUS ve AMD ile iletişime geçtik. AMD, bize elindeki en güçlü sunucu işlemcilerinden biri olan EPYC 7713 modelini gönderdi. […]

Devamı: AMD EPYC İşlemcili Yeni Technopat Sunucusu
Kaynak Technopat

Çinli yonga üreticisi Loongson, veri merkezleri ve bulut bilişim için tasarladığı yeni 3D5000 işlemcisini piyasaya sürdü. MyDrivers‘ın haberine göre şirket, 32 çekirdeğe sahip yerli üretim işlemcilerin rakip Arm işlemcilerden 4 kat daha yüksek performans sunduğunu iddia ediyor. 3D5000 adıyla gelen CPU, şirket içi komut seti mimarisi (ISA) olan LoongArch’tan yararlanıyor. Çinli üretici daha öncesinde MIPS mimarisine […]

Devamı: Loongsoon, 32 Çekirdekli Yerli Üretim Sunucu İşlemcisini Tanıttı
Kaynak Technopat

AMD, MemCon 2023 etkinliğinde MRDIMM ismi verilen bellek standardıyla ilgili planlarını paylaştı. MRDIMM, JEDEC’in standart DDR5 DIMM’lere göre bant genişliğini önemli ölçüde artırmasını sağlayacak. Çekirdek sayıları artmaya devam ettikçe işlemcilerin ihtiyaç duyduğu bant genişliği de artıyor. AMD ve Intel’in yeni masaüstü platformlarıyla DDR5 standardına geçiş yapmasının ana nedeni de bu. Sunucu tarafına ise işler daha […]

Devamı: AMD ve JEDEC, Yüksek Hızlı DDR5 MRDIMM’ler Geliştiriyor
Kaynak Technopat

Intel, Xeon sunucu platformunda önümüzdeki yıllarda neler yapacağını sunumlarla anlattı. Mavililer, önümüzdeki 2 yıl içinde dört yeni Xeon mimarisi kullanıma sunmak üzere planlar yapıyor. Bilindiği üzere AMD’nin EPYC platformu sunucu tarafında fazlasıyla güçlü. Intel ise yeni projeleriyle veri merkezi işinde rekabeti sürdürmeyi hedefliyor. Kırmızı takım, yakında Bergamo kod adlı ürün serisiyle Zen4c tasarımına dayalı yüksek […]

Devamı: Intel’in Xeon Planları: 144 Verimlilik Çekirdeği
Kaynak Technopat