Teknoloji şirketleri, son birkaç yılda farklı uygulamaları hedefleyen yeni bellek modülü standartları geliştirmeye başladı. Yeni teknolojiler zorluklarla birlikte fırsatları da beraberinde getiriyor. Adata, İtopya sponsorluğuyla katıldığımız Computex 2023’te yaptığı sunumuyla son tüketici ve sunucu uygulamalarına yönelik CAMM, CXL ve MR-DIMM modülleri için hazır olduğunu gösterdi. CAMM (Compression Attached Memory Module) teknolojisinin detayları bu yılın ikinci […]

Devamı: RAM’lerin Geleceği: CAMM, CXL ve MR-DIMM
Kaynak Technopat

San Jose merkezli NEO Semiconductor, 3D X-DRAM teknolojisini kullanıma sunuyor. Patentli DRAM teknolojisi, “DRAM’in kapasite bazlı darboğaz sorunlarını çözmek ve tüm 2D DRAM pazarının yerini almak” üzere geliştirildi. Şirketin yol haritalarına göre, DRAM’de 3D NAND benzeri DRAM hücre dizilerinin uygulanması 2030 yılına kadar 1Tb belleklerin üretimini mümkün kılacak. 1 Tb (1 terabit) entegre devreler sayesinde […]

Devamı: 3D X-DRAM Teknolojisi, 4 TB Kapasiteli RAM’lerin Yolunu Açabilir
Kaynak Technopat

AMD, MemCon 2023 etkinliğinde MRDIMM ismi verilen bellek standardıyla ilgili planlarını paylaştı. MRDIMM, JEDEC’in standart DDR5 DIMM’lere göre bant genişliğini önemli ölçüde artırmasını sağlayacak. Çekirdek sayıları artmaya devam ettikçe işlemcilerin ihtiyaç duyduğu bant genişliği de artıyor. AMD ve Intel’in yeni masaüstü platformlarıyla DDR5 standardına geçiş yapmasının ana nedeni de bu. Sunucu tarafına ise işler daha […]

Devamı: AMD ve JEDEC, Yüksek Hızlı DDR5 MRDIMM’ler Geliştiriyor
Kaynak Technopat

Single Rank ve Dual Rank bellek modülleri arasındaki fark ne ve hangisi daha iyi performans sunuyor? Rank terimi, bellek endüstrisinin standartlarını belirleyen JEBEC tarafından, bir bellek modülü üzerindeki hafıza birimleri sayısı ile bir bellek çipi üzerindeki birimlerin sayısını ayırt etmek için yaratılmıştır. Bu terim, genel olarak tüm bellek modülleri için geçerli olsa da, genellikle söz […]

Devamı: Single Rank ve Dual Rank RAM Arasındaki Fark Nedir?
Kaynak Technopat