Intel, önümüzdeki birkaç yıllarda gelişmiş çip paketleme teknolojilerinde cam alt tabakalar kullanacağını resmen doğruladı. Cam alt tabakaların üstün mekanik, fiziksel ve optik özelliklere sahip olduğunu belirten şirket, yeni çözümlerin öncelikle veri merkezlerini hedefleyen yüksek performanslı çok çipli paket içi sistemlerde (SiP’ler) kullanılacağını söylüyor. Teknoloji devi, cam alt tabakaların özellikle birden fazla silikon parçasını barındıran ultra […]

Devamı: Intel, Çip Üretiminde Cam Alt Katmanlar Kullanmaya Başlayacak
Kaynak Technopat

Çiplet (chiplet) adı verilen çip tasarım süreci yıllardır kullanılıyor lakin çok nadir şekilde ve özel amaçlar için benimseniyordu. Şimdi ise bir değil, birden fazla şirket bu tür tasarımlara odaklanmaya başladı. Dünya çapında milyonlarca insan masaüstü bilgisayarlarda, iş istasyonlarında ve sunucularda çok yongalı işlemcilerle işlerini yürütmeye başladı. Örneğin AMD, 2017 yılında rakibi Intel’in karşısına dikildiğinde çiplet […]

Devamı: Çok Yongalı Modül Nedir? Çiplet Tasarım Gelecek İçin Neden Önemli?
Kaynak Technopat