Intel, önümüzdeki birkaç yıllarda gelişmiş çip paketleme teknolojilerinde cam alt tabakalar kullanacağını resmen doğruladı. Cam alt tabakaların üstün mekanik, fiziksel ve optik özelliklere sahip olduğunu belirten şirket, yeni çözümlerin öncelikle veri merkezlerini hedefleyen yüksek performanslı çok çipli paket içi sistemlerde (SiP’ler) kullanılacağını söylüyor. Teknoloji devi, cam alt tabakaların özellikle birden fazla silikon parçasını barındıran ultra […]

Devamı: Intel, Çip Üretiminde Cam Alt Katmanlar Kullanmaya Başlayacak
Kaynak Technopat